Ребята,
какую температуру и поток воздуха вы используете при распайке/пайке деталей на видеокартах?
Я использую станцию Quick 861DW, но когда я использовал 350C и воздушный поток 70, это было не очень хорошо.
Спасибо за ответы

А про нижний подогрев слышали?

Да, я также использую нижний подогрев, если это необходимо. Я думал, что нижний подогрев используется для более крупных схем (CPU,GPU) или схем, где используется клей. Но не для небольших схем, таких как регуляторы напряжения SMD.

Итак, какая температура и поток воздуха выдерживаются при распайке/пайке деталей на видеокартах.?

it depends on the preheater, and the distance from heating element. In the one I use when setting 200 degrees on preheater, the board gets to about 100 degrees, enough for lead free solder. with practice you will find the settings.
A good preheater is a must when working with video cards, but I admit a year ago I used something like in the below picture.

это зависит от подогревателя и расстояния от нагревательного элемента. В том, который я использую при настройке предварительного нагревателя на 200 градусов, плата нагревается примерно до 100 градусов, что достаточно для бессвинцовой пайки. с практикой вы найдете настройки.
Хороший предпусковой подогреватель обязателен при работе с видеокартами, но признаюсь, год назад я использовал что-то вроде того, что на картинке ниже.

Использование нижнего подогрева больше зависит от платы - толщина, кол-во слоев металлизации, толщина металла. Отвод тепла платой может оказаться очень эффективным, тогда только феном даже мелочь отпаять нереально.