Просто паяльником? без пасты?

Далеко не первый раз меняю процы на леново и всегда задавлся вопросом . Разве так сложно дергать этот компаунд ? Снимаю их как обычные чипы . У меня лампа направлена прямо на нижний подогрев и если с угла посмотреть , то видно когда шары расплавлены . Далее просто беру обычную медицинскую иголку втыкаю под чип и поворачиваю . Чип сорван . Вот собственно и все . Чищу на горячую плату паяльником и все нормально .

Способ с WD работает на 100%. Хаб в Lenovo B590 снимается таким способом практически идеально!

вот заняться-то нечем - ещё вдвш-ки всякие брызгать...
пятки рвет только в том случае если у вас припой не оплавился до конца, иначе это в принципе не возможно...
нагрел, проверил что вокруг элементы плавают - отрывай чип

Ню-ню. Советовать легко. Что хорошо для маленьких чипов, совсем не подходит для больших. Совсем не подходит. Тем более с черным компаундом. Результаты: перегрев платы, повреждение маски, а бывает при неаккуратном движении и процарапывание дорожек.
Тут уже писалось и не раз как снимаются такие чипы - заливка флюса под чип и после прогрева аккуратное поддевание по углам. То что почти всегда срываются пятаки пустышки - неизбежное зло. Если делать все аккуратно, то сигнальные пятаки не слетают. После десятков плат могу сказать это уверенно. А вот с этими лопатками, как не корячься, раз на раз не приходится.
И да, если уж приспичило, такую лопатку можно сделать самому. Лезвие делается из металлической полоски из наклейки на товары для рамки-сигнализатора. Их там два вида полосок. Нужна та что толще. Они по крайней мере не так сильно уродуют покрытие, как те что продаются.

пользуюсь вот этим, вообще бомба. компаунд действительно размягчает. По запаху как жидкость для снятия лака для ногтей. Думал обман. https://ru.aliexpress.com/item/Free-Shi ... e371be6949

Грею феном (300-350 китайских попугаев). Для снятия компаунда использую зубочистку, если легко идет. Если не получается зубочисткой, загоняю флюс и беру иглу (обычную), либо от шприца с загнутым кончиком (острой кромкой вверх, иначе дорожки повредить больше шансов). Флюс, фен и игла от шприца - вот мой рецепт. Конечно, очень аккуратно и без усилия.

alexrad31: вы название темы читали? Я вот думаю, что нет. Как и то, что вообще ни разу не видели компаунд под чипами Lenovo. Иначе бы не писали чушь.
Сетчик сообщений в теме выключен, если что.

igils
Да тему ваще закрывать надо, почти правильное решение в ней описано, остальное додумывается за 5 минут.
Чипы снимаются хоть в Известную Контору на реализацию сдавай, а из пятаков на плате отлетают пустышки и то редко.
Недавно на Йоге Хусвела со всей памятью снимал и на место ставил.
А то идиотские посты про зубочистки, серную кислоту, дремели, дихлорэтаны, "170 градусов и вперед ) все само отваливается )" реально уже задолбали.
Скоро тротилом рвать предложат.

она даже припой размягчает(( можно детали снимать без пайки

Посмотрел ролик https://www.youtube.com/watch?v=6aAwlU2x-9U. Есть другие способы снятия или размачивания компаунда? На али нашел клей для удаления эпоксидной смолы. Кто пользовался таким?

кто как. одни зубами. другие осмыслив экспериментами. третьи почитав форумы давно написано.
viewtopic.php?f=216&t=556&start=150

кстати испробовал такую китайскую гадость. RELIFE BGA/IC Remove Liquid RL-039. неплохо растворяет (смягчивает) этот ужасный Lenovo compaund.
https://www.aliexpress.com/item/4000270192403.html

Маска не нарушается?

нет.
единственное несколько раз заливаю под процом с интервалом в несколько часов. ведь у Lenovo компаунд достаточно глубоко сидит.
ух как проц Lenovo так сразу да ну его китайскую .......................

если не торопиться, то с китайской химией краска остается.

Привет.
Как выпаивать чипы на пресловутом черном компаунде леново все уже знают. Наверное. А вот интересно, кто как старается избежать ребола других исправных чипов на компаунде после пайки сначала неисправного чипа на одной плате. Такое встречается не всегда, но все же бывает.
Я в таких случаях заклеваю площади под непаямыми чипами и если нужно сверху каптоновым скотчем.
Есть ли какие-то новые идеи и технологии в этом плане? Делитесь идеями, если есть что написать!

Например, если надо снять видак и не хочется, чтобы расплавились шары под памятью, надо паять феном. Большая ИК башка не пойдет.

А если соорудить отражатель,внутренний размер которого больше размера самого чипа снимаемого.
Ставить на плату его,он будет прикрывать собой остальные детали защищая от ИК.

Например, положить диафрагму от термопро. Только смысл, феном и быстрее и точнее.
Клал еще радиаторы на память через термопрокладку. Но теперь смысла в этом не вижу.

У Прошки он слишком высокий.
Нужно чтоб сторона (каждая) была Г образной.И вертикальная часть была чуть выше самого чипа,а вот горизонтальная широкая.

В этой теме надеюсь все знают, что есть такое явление как теплопередача?) А на ряде современных плат Леново температура плавления ниже свинца

С точностью только надо аккуратным быть, особенно на больших чипах - в одном углу отпаялось, а в другом нет - в итоге плата так в ведро может уйти, а не на ребол соседних чипов)

Doc
Первое ясно уж,а про второе не знал.

Много у кого видел наклеенный каптоновый скотч, одно непонятно зачем он если никак не влияет на теплопередачу, и только чуть-чуть защищает от потока воздуха фена. Если нужно отразить ИК клеят алюминиевую фольгу, да и от потока фена она получше защищает, и чем ближе к месту пайки тем больше слоев требуется или толще сама фольга берется.

Полностью согласен. Фольга обладает теплоотражающим эффектом.

Я уже в какой-то теме по ремонту леново писал, отпишусь еще и здесь.
После того как начал работать с маками, компаунд в леново вообще не страшен. Например проц М1 в маке A2338 целиком сидит на компаунде, по размерам он чуть меньше чем BGA1440. Для снятия всего на компаунде использую вот такую вещь
https://aliexpress.ru/item/100500466718 ... 0038055795

Чтобы не царапать маску, насадки нужно немного полирнуть, они производятся вырубанием судя по всему. Достаточно жёсткие для срыва процев на компаунде, что леново, что в маках. Упираюсь лезвием в шары с торца, и как только лезвие зашло под чип (тут главное не снести smd на брюхе интелов), жду секунд 5 чтоб гарантированно все шары расплавились, и сдергиваю чип отработанным движением. Пока ниодного рабочего пятака не оторвал, пустышки конечно отлетают, не без этого. Но сначала нужна тренировка, для работы этим инструментом
Этим же инструментом счищаю остатки компаунда, дуя феном

samsonov54
да давно уже растворитель есть (ссылка выше коллеги из Риги); размегчает все в черную массу - хоть пальцем собирай; не надо тыкать никакими лезвиями/домкратами и срезать что-то; на тех же маках после снятия чипа, нандов например всяких, опять залить растворитель, чтобы под пузом все убрать и не скоблить пятаки лишний раз - а то у эппла дурацкая манера, дорожку пятака сразу вниз в слой уводить. Если целиком залит - срывать конечно все равно придется, но периметр уже свободен будет

Видос запилите пожалуйста по снятию проца M1 этой штукой. Интересно...

Ciber SLasH
Как только зайдет такой в ремонт и я не забуду, обязательно
---------- Добавлено спустя 6 минут 7 секунд: ----------
Doc
Взял на заметку, спасибо. Но как-то проблем не испытываю со снятием и чисткой

Есть как бы очевидные вещи. С мягким/разрыхленным компаундом работать проще и безопасней, чем с твердым. Отвечая на ваше сообщение, я пишу в итоге не персонально вам, а всем читающим. А уж кто что выберет - дело его, мы тут просто делимся опытом
---------- Добавлено спустя 6 минут 59 секунд: ----------
А насчет проблем. У меня ни разу в жизни за все время работы не слазила "фатально" маска под bga, я всегда видел только после кого-то такие платы. А недавно на типовой ленове, где вечно отваливается райзен, которые я делаю каждую неделю, она отслоилась просто кусками как штукатурка процентов 90% всей поверхности, по периметру только осталась, я даже паяльником ее не трогал, просто снял чип. И как назло ноут был по сути рабочий, просто сглючивал и переставала работать клава, но можно было дальше работать на USB; ну и клиенту накануне говорили - "да пара дней - делов-то"; ага))

Может на выходных напишу как восстановил с фоточками полностью ее