Сразу оговорка. Речь именно о 12 поколении.
Сюда viewtopic.php?p=1027274#p1027274 ходил уже.

Нужно посадить i5-12450H
По 10 поколение процы менял вполне успешно.
11 поколение пока не приходилось.
А вот с 12 затык возник. Пробовал разные варианты: чисто низ, низ + верх, низ + фен, с рамкой и без. При всех вариантах углы к плате прижимаются. Меньше всего с рамкой, но все равно и с ней есть небольшая деформация. Боюсь, что шары могут слиться по углам.
Так понимаю, что вся беда в очень близко расположенных кристаллах и компаунду между ними, который расширяясь гнет проц.

Так что вопрос именно по 12 поколению, их как-то по хитрому сажать надо?
И садятся ли они на 0.4 шары?

ПС. Тему по ссылке читал. Но в принципе и сам все это проделывал - не помогло. Уже неделю пытаюсь посадить ровно - может руки кривые? Но раньше ведь проблем не возникало...

У меня тоже самое. Если я снимаю процессор с донора и ставлю на ту где проц сгорел - ну на теже пятаки. То все ровно садится без проблем.
Но если уже слиплось, приходится реболить и ставить. И сколько раз не ставил, все время углы прижимались. Самый сложный проц.
И что я придумал- я по краям, точнее по углам помазал ультрафиолетовой маской и так чтобы высота была под шар. Вначале я ошибся- один угол снова сел и шары замкнулись. Ну потом я ещё больше намазал и процессор хорошо сел и ничего не замкнулось.
А вот всякие идеи типо - по бокам шары 0.4 или 0.35 это не помогает. Какие не ставь - все равно прижмет.
Вариант приклеивать фольгу под углы- ну сколько её надо и под пайкой сдвинется с места.
Ну в общем решение одно ставить точки компаунда под углами или твёрдую маску.

Картонку на стойки поставить над процом и низом сажать

sasha_m
Спасибо за совет буду экспериментировать

А можно поподробнее про этот метод? Что-то не вкурил, или туплю просто =)

inertic
Типа вот так. Шоб воздух горячий не уходил, такая эрзац печь оплавления, почти как на заводе