Читая форумы, общаясь с мастерами, иногда слышу - "межслойная трещина".. Звучит, как приговор. Всё, мол, а что тут сделаешь. Предлагаю обсудить это явление, расставить точки.
Вы пробовали когда-нибудь рвать медную проволоку? Тогда возьмите мать из доноров и согните градусов на 45. Хоть одна дорога порвалась? Нет. Теперь межслойная металлизация. При изгибе она испытывает МИНИМАЛЬНУЮ деформацию, т.к. находится перпендикулярно плате.

Пятаки. При изгибе платы это, наверное, самое слабое место. Отлетают, ясное дело, и каждый из нас это наверняка не раз видел. Вот именно, ВИДЕЛ, т.к. стоит снять чип - и проблема очевидна.

Пузыри от перегрева. Тут реально может страдать только межслойная металлизация в месте контакта с дорожками, т.к. сами дороги пузырями порвать сложно.

Что получается? "Ударники" должны иметь отрыв пятаков и однозначно выявляться подъемом чипов. Перегретые платы должны иметь трудно устранимые пузыри, видимые глазом. Если же подъем чипов отрывов не выявил и пузырей нет, то вряд-ли стОит говорить о межслойных трещинах. Понятно, это очень удобная отмазка от клиента - "у вас в плате нарушение межслойного контакта, бла-бла-бла..." Обычно применяется в случаях, когда возиться дальше с аппаратом нецелесообразно, по разным причинам. Но давайте не будем говорить так друг другу.

Лично видел платы, работающие с пузырями размером не дай Бог и прожженным в уголь текстолитом. И обратные примеры тоже. В общем, давайте высказываться по межслойным.

Ну привет...
В пример приведу из последнего - Compaq nc6000. Пришло с мертвым ЮМ, во время пайки плата сказала "пук" и стала тормозить на 2С или 2E, подъем СМ и проверка сигнальных показала, что по одной из адресных линий сопротивление возросло на несколько десятков Ом - сверловка + проволока в отверстие и все на месте - пациент ушел.
Видульник недавно так же был - все хорошо, но на тестах начинал вырубать стекло, хотя на внешке все оставалось, как надо. Машину никто не ремонтил, поэтому просто перекинул G86-770 на новый, собрал и выдал. Машина вернулась через неделю с тем же деффектом. Полагаю, что при прогреве деформируется кусок текстолита под чипом и где-то отходит контакт. На чипы из этой партии нареканий не было - честные 771, так что дело может быть только в остальном железе. Машину выдал с другой видушкой. Этот экземпляр оставил до поры до времени - буду чуть свободней - поковыряюсь, но пока даже не знаю, как искать косяк - вырубается лишь под хорошей нагрузкой на нормальной температуре...

Технология понятна и приемлема когда переходное отверстие связывает два слоя на поверхности платы. А если уходит во внутренние слои - свеление и привет семье!
Трещины между пятаками и дорожками наблюдал под BGA, причём ни то ни другое не отваливалось от текстолита, а вот чтобы дорожка треснула от изгиба платы не видел.

Считаю, что так называемые "микротрещины" - это отмазка для клиентов.
Скорее всего может быть неуверенный (полуоборванный) контакт пятака и дорожки иногда сгнившие межслойные переходы или замкнувшиеся межслойные дорожки от КЗ по 19В (наблюдал на разъёмах питания, иногда и высверливание не помогает из-за многослойности).

ХМ... Не согласен. В компаке так и было - дорога уходила внутрь. Но других вариантов все-равно не оставалось - проводом ведь не кинешь.
Мои мысли по этому поводу таковы. Все упрощено до безобразия только для понимания. Предположим, что печатка наша имеет 3 слоя - два наружних + один внутренний, предположим, что дорога из под БГА (1 слой) уходит на 2 (внутренний) и, естественно, выходит просто точкой на 3 (обратный) слой. Рвет пистон между 1 (БГА) и 2 слоем, но ведь связь 2 и 3 слоев осталась. Сверлимся, спаиваем 1 и 3 слои, соответственно, восстанавливается связь и со 2 слоем.
PS. Надеюсь, понятно изъяснился.

Здесь ключевое слово сверлимся - разрушаем метализацию переходного отверстия и никакой связи между вторым и третьим слоем нет.

А кто Вас просит брать миллиметровое сверло? Берите 0,3, например, 0,4 мм... Ну и не по центру можно сверлить - сместитесь относительно центра куда-нибудь чуть-чуть и все в норме - не разрушается ничего и все работает.

а мне что-то показалось, что вы забыли о производственных дефектах, при них возможно все что угодно!
и от них ни кто не застрахован, к сожалению... да и сами знаете, одни производители делают платы их хорошего материала а другие из "экологичных"

Отчасти согласен, что приговор "межслойная трещина" предназначен для клиента, чтобы он отстал с ремонтом своего аппарата т.к. других способов объяснить нецелесообразность этого мероприятия нет.
С другой стороны, действительно проблемы бывают с самими печатными платами. Но это не очень большой процент среди всего ремонтируемого качества аппаратов.
Проблематика заключается в том, что чтобы что-то утверждать нужно это видеть собственными глазами и иметь неопровержимые доводы. Например, отвал шариков BGA - можно увидеть ERSASCOPE'ом или на рентгеновском снимке. А остальные методы инвазивны и как следствие имеют существенно более низкую точность. Откуда вы знаете, что после снятия шарика, там не было контакта? Может площадка в процессе снятия чипа залудилась (если чип снимался со флюсом). Ну, и т.д.
По реально плохим текстолитам. Имел честь возиться с Fujitsu-Siemens LifeBook P7120. Отвратный текстолит. У 90% всех плат (даже пришедших по замене от официалов) наблюдаются дефекты по LVDS. Как оказалось, пятаки именно в этом углу чипа вообще никак не держаться. Типовой дефект так сказать. Соотвественно, в процессе эксплуатации имеем циклы нагрев-охлаждение (расширение-сжатие + это все практически наверняка усугубляется разными температурными коэффициентами материалом) и плата приходит в негодность очень быстро. Починить вероятно можно, но очень сложно. Такие же баги легко могут быть с самими пистонами. Ошибки ведь все совершают.

Недавно случай был- друг нет бук притащил- не включается (ASER) Все проверил, проблем нет, на кн. вкл +3.3, короче, придраться не к чему, а не включается. Скачал схему, звоню дорожку от кнопки до конроллера, а ее нет!!!!!!!! Она проходит где-то м/у слоями. Далее вешаю проводок куда должна приходить дорога, все и по сей день работает нормально. Хочу заметить, что бук ни разу не ремонтировали и не разбирали. Такая же проблема была с моб. телефоном NOKIA, не работал звук. Поэтому, господа, думаю, что межслойные трещины и обрывы, больше реальность, нежели миф!!!

Межслойные трещины,как писали выше - отмазка для клиента.С завода огромная редкость,но бывает.Обычно механическое воздействие или коррозия.

Межслойные обрывы - когда отмазка, но часто и реальность. Проблема в том - что вычислить сложно. Лично мне несколько раз попадались отрывы пятаков под BGA, при этом сами пятаки оставались на месте, несколько раз попадались обрывы в межслойных переходах на десктопных и ноутовых материнках. Все эти обрывы были определены потому, что являлись сигнальными (ну, кроме пятаков под BGA), и прозванивались в соответствии с логикой работы схемы. А если переход оборван на дорожке, которая не несет какой-то принципиальной смысловой нагрузки, и является одной из многих таких же (скажем, одна из линий шины между южным и северным мостами, или даже просто дорожка во вспомогательных цепях)? Понятное дело, мало кто будет прозванивать всю плату вдоль и поперек, потому дефект в таком случае просто не имеет шансов на обнаружение. Сразу вспоминается проблема плат Clevo M660, у которых пропаивание/замена юга оживляет плату на короткое время. Самому такое не попадалось, но отзывы также склоняются к плавающему обрыву дорог.

Бывает и конкретный брак. Вот, полюбуйтесь, плата инвертора от монитора 24" (не помню точно, вроде Acer), периодически гасла подсветка. Первоначально обнаружилось повышение переходного сопротивления у пары переходов, продублировал. Перепаял силовой транзистор - после включения пошел дым, оказалось повышение сопротивления до 3 кОм расположенного рядом перехода в цепи затвора. В итоге, после прозвонки других цепей пришлось закончить эту эпопею пропайкой всех переходов (кроме обратной связи с ламп, там мизерные токи), после этого инвертор заработал без всяких проблем и по гарантии не вернулся...

Сталкивался и не раз, с обрывом проводников и с проблемами в переходах, в основном работаю с промышленной дубовой техникой, там на качестве текстолита не экономят, да и дефекты после 3-4 лет проявляются порой, на заводской брак уже не сослаться. Вот тут пишут о столь высокой механической прочности плат, а в соседней теме касаемо пайки, пишут обратное, касаемо равномерного нагрева и остывания, потому как плату ведет и что ей приходит конец, понятно что так правильно, понижается риск получить лишнюю головную боль, что нужно стараться выполнить работу по технологии. Выходить либо в этой теме неточные высказывания, либо про пайку, что все таки не так критичны моменты, как о них говорят. Или все таки трещины это реальность.

Спор про трещины, имхо, бессмыслен - они есть и встречаются . Интересней было бы узнать кто и как решает проблемы восстановления межслойных обрывов после заливки, когда металлизация переходного отверстия отсутствует напрочь.

Кроме как продублировать проводниками другого варианта не не нашел, пока для себя. Это применимо если есть схема, но порой ее найти не представляется возможным. В таких случаях если установлено место дефекта, и есть возможность, добираюсь к проводнику, спилив верхний слой фрезой. Но это больше исключение. В остальных случаях утиль. Есть сайты где показана технология изготовления многослойных плат. Там же они и указывают основные дефекты, и слабые места, предлагаются варианты их устранения. Больше похоже на фантастику, для меня. Да и дефект, если технику не пинали, то это следствие температурных режимов, а значит в месте повреждения присутствует деформация, значит не факт что предлагаемый ими вариант устранения будет работать долго. Встречаю кода перегорает проводник в меж слое. Восстановление такого повреждения, как показала практика просто продление агонии, естественно уголь удалялся на сколько доступно.
Может у кого есть наработки, куда серьезней, было бы интересно.

кто занимался ремонтом телефонов - однозначно помнит кучи сименсов А40 и С35 с оборванными где-то внутри платы дорожками на динамик. Повреждение было именно где-то во внутренних слоях. Вызванивалось тестером, по схеме, и лечилось киданием провода.

Всё правильно. В теме про пайку имеется ввиду что плату ведет и после этого бга уже нормально не посадишь, а микротрещины получаются при расслоении текстолита от перегрева, когда мать идет пузырями. Так же возможен отрыв пятаков. Т.е. тут обсуждается механическое воздействие на платы, а в теме про пайку - термическое.

тема старая но хотел бы в ставить своих пять копеек так как с этим мерзким дефектом сталкиваюсь каждый день .из многих разных способов методом проб и тестов на данный момент найден оптимальный выход как мне кажеться . Межслойнное отверстие которое в обрыве , под микроскопом тонкой иглой зачищается от лака. Берется два тонких проводка их скрутить в косичку потом смазываем флюсом и вставляем в отверстие и запаиваем,припой очень хорошо проникает внутрь платы.Данным способом было поднято около трех сотен плат.
Может у кого есть метод попроще?

Искал вот, как кто восстанавливает межслойные обрывы, и наткнулся на эту тему, где с удивлением обнаружил, что многие мастера считают эту неисправность мифом и отмазкой для клиента... Для примера приведу пару недавних случаев: две видеокарты, легли ко мне на стол с разницей в 3 недели, у обеих обрыв межслойных переходов, заводской брак. Без перегревов, надругательств, карты внешне в идеале. Gigabyte GV-RX580GAMING-8GD - ошибки по одному каналу, замена памяти не помогла, путём прозвонки по тестпоинтам определил неисправную линию по разнице сопротивлений. Обрыв перехода прямо под чипом памяти. Замечу, карта не умайнена в сраку, и майнинга скорее всего не видала, чипы свеженькие, всё чистенько. Asus ROG-STRIX-​RTX2070-A8G-GAMING, ко мне попала с уже заменённой банкой памяти, видимо без достижения желаемого результата, ошибки по тому же каналу. Память заменил, ошибки ушли на несколько минут, потом вернулись. Поднял ГПУ, под ним серые пятаки. Ну, думаю, вот оно! Однако после реболла ошибки на месте. Снова снял память, вызвонил обрыв на одной из линий. Заводской брак, плата паялась очень аккуратно и мной и до меня, и очевидно, что причиной пайки был изначально этот дефект.
Как решал проблему:
Сначала снял маску с перехода, и с обеих сторон слегка продавил и расширил отверстие (сделал "воронку") тонкой иглой.
Сверла 0,2 или хотя бы 0,4 у меня нет, да и не уверен, что ручной сверлилкой удалось бы аккуратно пройти отверстие насквозь и не поломать свёрла такой толщины. Посему взял обрезок первой гитарной струны девятки (0,23 мм примерно), вставил в патрон гравёра, обмотав фольгой, чтобы плотно сидела, и с нескольких попыток прошёл насквозь. Далее понятно: проволока, пайка, где нужно - маска. Работает. Для оценки масштаба на rtx2070 положил рядом с переходом пару 0,4 шаров.
Для прозвонки линий кое-где пришлось снять маску с дорожек. Для этого дела здорово подходят силиконовые полировальные насадки для маникюра/педикюра. Зачищают мягко, без повреждения дорог. Рекомендую.

Дополню немного свой предыдущий пост. Гига вернулась спустя три недели с ошибками по другому каналу. Теперь обрыв перехода под видеочипом=) Дорога до пятака на текущий момент звонится 15 Ом, но в разных температурных режимах и до 200+ Ом доходило. Вертел гигабайты и их сраный текстолит! Была мысль тогда, не зря ли время трачу... В общем, если у кого на гигах есть хоть один оборванный переход - не тратьте время на восстановление, он там вероятно не один, и будут они рваться дальше.

Вы рассматриваете только случай изгиба вдоль дорожек. Но это только частный случай. Дорожки есть и под углами, и перпендикулярно изгибу. Для них механическое напряжение гораздо сильнее.

В сотиках контактная площадка для контакта бга очень часто не имела отводящей дорожки, уходила сразу в слой. Там и рвалось. Но было удобно чинить, так как расчистить до след слоя труда не составляло и получался полноценный пятак.
В ноутах такой технологии не встречал, всегда дорожка из под чипа выходит.
Реальных, вызвоненных обрывов в моей практике было от силы 3, за более чем 15 лет.
Были нерентабельные по времени ноуты, хозяевам которых именно такую версию и озвучивал :)
Но вообще где то встречал упоминание про такие дефекты на макбуках. И сам сталкивался с ситуацией когда замена всей памяти, к примеру, на эйрах не давала результата, память бук так и не видел,при том что остальное точно было в полном порядке.