|
Текущее время: 21 ноя 2024, 15:31
|
Сообщения без ответов | Активные темы
|
Страница 1 из 1 [ Сообщений: 22 ] |
|
|
|
|
|
Автор |
|
radiolab
[ТС]
|
Заголовок сообщения: Межслойные трещины: мифы и реальность. Добавлено: 17 апр 2011, 13:16 |
Начинающий |
|
|
Зарегистрирован: 18 янв 2011, 15:00 Наличности на руках: 65.87
Сообщения: 221 Откуда: в личку
|
Читая форумы, общаясь с мастерами, иногда слышу - "межслойная трещина".. Звучит, как приговор. Всё, мол, а что тут сделаешь. Предлагаю обсудить это явление, расставить точки. Вы пробовали когда-нибудь рвать медную проволоку? Тогда возьмите мать из доноров и согните градусов на 45. Хоть одна дорога порвалась? Нет. Теперь межслойная металлизация. При изгибе она испытывает МИНИМАЛЬНУЮ деформацию, т.к. находится перпендикулярно плате. Пятаки. При изгибе платы это, наверное, самое слабое место. Отлетают, ясное дело, и каждый из нас это наверняка не раз видел. Вот именно, ВИДЕЛ, т.к. стоит снять чип - и проблема очевидна. Пузыри от перегрева. Тут реально может страдать только межслойная металлизация в месте контакта с дорожками, т.к. сами дороги пузырями порвать сложно. Что получается? "Ударники" должны иметь отрыв пятаков и однозначно выявляться подъемом чипов. Перегретые платы должны иметь трудно устранимые пузыри, видимые глазом. Если же подъем чипов отрывов не выявил и пузырей нет, то вряд-ли стОит говорить о межслойных трещинах. Понятно, это очень удобная отмазка от клиента - "у вас в плате нарушение межслойного контакта, бла-бла-бла..." Обычно применяется в случаях, когда возиться дальше с аппаратом нецелесообразно, по разным причинам. Но давайте не будем говорить так друг другу. Лично видел платы, работающие с пузырями размером не дай Бог и прожженным в уголь текстолитом. И обратные примеры тоже. В общем, давайте высказываться по межслойным.
_________________ Схемы, cхемы... Вас ниИкогда, всех, ни у кого не будет. p.S : сервера,сервера.... неЕспроста!
|
|
|
|
|
MKS
|
Заголовок сообщения: Re: Межслойные трещины: мифы и реальность. Добавлено: 17 апр 2011, 13:57 |
Участник АСЦ |
|
|
Зарегистрирован: 17 апр 2011, 13:35 Наличности на руках: 57.31
Сообщения: 147 Откуда: Сыктывкар
|
Ну привет... В пример приведу из последнего - Compaq nc6000. Пришло с мертвым ЮМ, во время пайки плата сказала "пук" и стала тормозить на 2С или 2E, подъем СМ и проверка сигнальных показала, что по одной из адресных линий сопротивление возросло на несколько десятков Ом - сверловка + проволока в отверстие и все на месте - пациент ушел. Видульник недавно так же был - все хорошо, но на тестах начинал вырубать стекло, хотя на внешке все оставалось, как надо. Машину никто не ремонтил, поэтому просто перекинул G86-770 на новый, собрал и выдал. Машина вернулась через неделю с тем же деффектом. Полагаю, что при прогреве деформируется кусок текстолита под чипом и где-то отходит контакт. На чипы из этой партии нареканий не было - честные 771, так что дело может быть только в остальном железе. Машину выдал с другой видушкой. Этот экземпляр оставил до поры до времени - буду чуть свободней - поковыряюсь, но пока даже не знаю, как искать косяк - вырубается лишь под хорошей нагрузкой на нормальной температуре...
|
|
|
|
|
siberian
|
Заголовок сообщения: Re: Межслойные трещины: мифы и реальность. Добавлено: 17 апр 2011, 14:24 |
Инженер |
|
|
Зарегистрирован: 29 авг 2010, 09:45 Наличности на руках: 698.69
Сообщения: 10065 Откуда: Тюмень
|
MKS писал(а): сверловка + проволока в отверстие и все на месте Технология понятна и приемлема когда переходное отверстие связывает два слоя на поверхности платы. А если уходит во внутренние слои - свеление и привет семье! Трещины между пятаками и дорожками наблюдал под BGA, причём ни то ни другое не отваливалось от текстолита, а вот чтобы дорожка треснула от изгиба платы не видел.
|
|
|
|
|
MKS
|
Заголовок сообщения: Re: Межслойные трещины: мифы и реальность. Добавлено: 17 апр 2011, 15:58 |
Участник АСЦ |
|
|
Зарегистрирован: 17 апр 2011, 13:35 Наличности на руках: 57.31
Сообщения: 147 Откуда: Сыктывкар
|
siberian писал(а): Технология понятна и приемлема когда переходное отверстие связывает два слоя на поверхности платы. А если уходит во внутренние слои - свеление и привет семье! ХМ... Не согласен. В компаке так и было - дорога уходила внутрь. Но других вариантов все-равно не оставалось - проводом ведь не кинешь. Мои мысли по этому поводу таковы. Все упрощено до безобразия только для понимания. Предположим, что печатка наша имеет 3 слоя - два наружних + один внутренний, предположим, что дорога из под БГА (1 слой) уходит на 2 (внутренний) и, естественно, выходит просто точкой на 3 (обратный) слой. Рвет пистон между 1 (БГА) и 2 слоем, но ведь связь 2 и 3 слоев осталась. Сверлимся, спаиваем 1 и 3 слои, соответственно, восстанавливается связь и со 2 слоем. PS. Надеюсь, понятно изъяснился.
|
|
|
|
|
siberian
|
Заголовок сообщения: Re: Межслойные трещины: мифы и реальность. Добавлено: 17 апр 2011, 16:11 |
Инженер |
|
|
Зарегистрирован: 29 авг 2010, 09:45 Наличности на руках: 698.69
Сообщения: 10065 Откуда: Тюмень
|
MKS писал(а): но ведь связь 2 и 3 слоев осталась. Сверлимся, спаиваем 1 и 3 слои Здесь ключевое слово сверлимся - разрушаем метализацию переходного отверстия и никакой связи между вторым и третьим слоем нет.
|
|
|
|
|
gecube
|
Заголовок сообщения: Re: Межслойные трещины: мифы и реальность. Добавлено: 17 апр 2011, 21:16 |
Пользователь |
|
|
Зарегистрирован: 19 ноя 2010, 06:16 Наличности на руках: 292.01
Сообщения: 632 Откуда: Dark side of the moon
|
Отчасти согласен, что приговор "межслойная трещина" предназначен для клиента, чтобы он отстал с ремонтом своего аппарата т.к. других способов объяснить нецелесообразность этого мероприятия нет. С другой стороны, действительно проблемы бывают с самими печатными платами. Но это не очень большой процент среди всего ремонтируемого качества аппаратов. Проблематика заключается в том, что чтобы что-то утверждать нужно это видеть собственными глазами и иметь неопровержимые доводы. Например, отвал шариков BGA - можно увидеть ERSASCOPE'ом или на рентгеновском снимке. А остальные методы инвазивны и как следствие имеют существенно более низкую точность. Откуда вы знаете, что после снятия шарика, там не было контакта? Может площадка в процессе снятия чипа залудилась (если чип снимался со флюсом). Ну, и т.д. По реально плохим текстолитам. Имел честь возиться с Fujitsu-Siemens LifeBook P7120. Отвратный текстолит. У 90% всех плат (даже пришедших по замене от официалов) наблюдаются дефекты по LVDS. Как оказалось, пятаки именно в этом углу чипа вообще никак не держаться. Типовой дефект так сказать. Соотвественно, в процессе эксплуатации имеем циклы нагрев-охлаждение (расширение-сжатие + это все практически наверняка усугубляется разными температурными коэффициентами материалом) и плата приходит в негодность очень быстро. Починить вероятно можно, но очень сложно. Такие же баги легко могут быть с самими пистонами. Ошибки ведь все совершают.
_________________ Большой и толстый тролль. А еще лжец и девственник.
|
|
|
|
|
jakpot610
|
Заголовок сообщения: Re: Межслойные трещины: мифы и реальность. Добавлено: 19 апр 2011, 12:06 |
Интересующийся |
|
|
Зарегистрирован: 15 апр 2011, 12:10 Наличности на руках: 90.14
Сообщения: 32 Откуда: Москва
|
Недавно случай был- друг нет бук притащил- не включается (ASER) Все проверил, проблем нет, на кн. вкл +3.3, короче, придраться не к чему, а не включается. Скачал схему, звоню дорожку от кнопки до конроллера, а ее нет!!!!!!!! Она проходит где-то м/у слоями. Далее вешаю проводок куда должна приходить дорога, все и по сей день работает нормально. Хочу заметить, что бук ни разу не ремонтировали и не разбирали. Такая же проблема была с моб. телефоном NOKIA, не работал звук. Поэтому, господа, думаю, что межслойные трещины и обрывы, больше реальность, нежели миф!!!
|
|
|
|
|
Dmitry-r
|
Заголовок сообщения: Re: Межслойные трещины: мифы и реальность. Добавлено: 27 апр 2011, 10:10 |
Участник АСЦ |
|
|
Зарегистрирован: 14 янв 2011, 20:34 Наличности на руках: 282.62
Сообщения: 310 Откуда: Новокузнецк
|
Межслойные обрывы - когда отмазка, но часто и реальность. Проблема в том - что вычислить сложно. Лично мне несколько раз попадались отрывы пятаков под BGA, при этом сами пятаки оставались на месте, несколько раз попадались обрывы в межслойных переходах на десктопных и ноутовых материнках. Все эти обрывы были определены потому, что являлись сигнальными (ну, кроме пятаков под BGA), и прозванивались в соответствии с логикой работы схемы. А если переход оборван на дорожке, которая не несет какой-то принципиальной смысловой нагрузки, и является одной из многих таких же (скажем, одна из линий шины между южным и северным мостами, или даже просто дорожка во вспомогательных цепях)? Понятное дело, мало кто будет прозванивать всю плату вдоль и поперек, потому дефект в таком случае просто не имеет шансов на обнаружение. Сразу вспоминается проблема плат Clevo M660, у которых пропаивание/замена юга оживляет плату на короткое время. Самому такое не попадалось, но отзывы также склоняются к плавающему обрыву дорог. Бывает и конкретный брак. Вот, полюбуйтесь, плата инвертора от монитора 24" (не помню точно, вроде Acer), периодически гасла подсветка. Первоначально обнаружилось повышение переходного сопротивления у пары переходов, продублировал. Перепаял силовой транзистор - после включения пошел дым, оказалось повышение сопротивления до 3 кОм расположенного рядом перехода в цепи затвора. В итоге, после прозвонки других цепей пришлось закончить эту эпопею пропайкой всех переходов (кроме обратной связи с ламп, там мизерные токи), после этого инвертор заработал без всяких проблем и по гарантии не вернулся...
У вас нет доступа для просмотра вложений: 1. Пожалуйста авторизуйтесь или зарегистрируйтесь. 2. Вы должны иметь 15 (ПЯТНАДЦАТЬ) или более сообщений. 3. У нас можно купить доступ к файлам.
_________________ Alles Luge...
|
|
|
|
|
Tis
|
Заголовок сообщения: Re: Межслойные трещины: мифы и реальность. Добавлено: 28 апр 2011, 06:34 |
Я тут случайно |
|
|
Зарегистрирован: 25 апр 2011, 16:30 Наличности на руках: 53.60
Сообщения: 4 Откуда: Украина
|
Сталкивался и не раз, с обрывом проводников и с проблемами в переходах, в основном работаю с промышленной дубовой техникой, там на качестве текстолита не экономят, да и дефекты после 3-4 лет проявляются порой, на заводской брак уже не сослаться. Вот тут пишут о столь высокой механической прочности плат, а в соседней теме касаемо пайки, пишут обратное, касаемо равномерного нагрева и остывания, потому как плату ведет и что ей приходит конец, понятно что так правильно, понижается риск получить лишнюю головную боль, что нужно стараться выполнить работу по технологии. Выходить либо в этой теме неточные высказывания, либо про пайку, что все таки не так критичны моменты, как о них говорят. Или все таки трещины это реальность.
|
|
|
|
|
Tis
|
Заголовок сообщения: Re: Межслойные трещины: мифы и реальность. Добавлено: 28 апр 2011, 16:56 |
Я тут случайно |
|
|
Зарегистрирован: 25 апр 2011, 16:30 Наличности на руках: 53.60
Сообщения: 4 Откуда: Украина
|
Кроме как продублировать проводниками другого варианта не не нашел, пока для себя. Это применимо если есть схема, но порой ее найти не представляется возможным. В таких случаях если установлено место дефекта, и есть возможность, добираюсь к проводнику, спилив верхний слой фрезой. Но это больше исключение. В остальных случаях утиль. Есть сайты где показана технология изготовления многослойных плат. Там же они и указывают основные дефекты, и слабые места, предлагаются варианты их устранения. Больше похоже на фантастику, для меня. Да и дефект, если технику не пинали, то это следствие температурных режимов, а значит в месте повреждения присутствует деформация, значит не факт что предлагаемый ими вариант устранения будет работать долго. Встречаю кода перегорает проводник в меж слое. Восстановление такого повреждения, как показала практика просто продление агонии, естественно уголь удалялся на сколько доступно. Может у кого есть наработки, куда серьезней, было бы интересно.
|
|
|
|
|
radiolab
[ТС]
|
Заголовок сообщения: Re: Межслойные трещины: мифы и реальность. Добавлено: 17 май 2011, 07:48 |
Начинающий |
|
|
Зарегистрирован: 18 янв 2011, 15:00 Наличности на руках: 65.87
Сообщения: 221 Откуда: в личку
|
Tis писал(а): Вот тут пишут о столь высокой механической прочности плат, а в соседней теме касаемо пайки, пишут обратное, касаемо равномерного нагрева и остывания, потому как плату ведет и что ей приходит конец, понятно что так правильно, понижается риск получить лишнюю головную боль, что нужно стараться выполнить работу по технологии. Выходить либо в этой теме неточные высказывания, либо про пайку, что все таки не так критичны моменты, как о них говорят. Всё правильно. В теме про пайку имеется ввиду что плату ведет и после этого бга уже нормально не посадишь, а микротрещины получаются при расслоении текстолита от перегрева, когда мать идет пузырями. Так же возможен отрыв пятаков. Т.е. тут обсуждается механическое воздействие на платы, а в теме про пайку - термическое.
_________________ Схемы, cхемы... Вас ниИкогда, всех, ни у кого не будет. p.S : сервера,сервера.... неЕспроста!
|
|
|
|
|
lowbass
|
Заголовок сообщения: Re: Межслойные трещины: мифы и реальность. Добавлено: 25 июн 2021, 02:55 |
Начинающий |
|
|
Зарегистрирован: 23 апр 2012, 12:45 Наличности на руках: 317.56
Сообщения: 264 Откуда: СПб
|
Искал вот, как кто восстанавливает межслойные обрывы, и наткнулся на эту тему, где с удивлением обнаружил, что многие мастера считают эту неисправность мифом и отмазкой для клиента... Для примера приведу пару недавних случаев: две видеокарты, легли ко мне на стол с разницей в 3 недели, у обеих обрыв межслойных переходов, заводской брак. Без перегревов, надругательств, карты внешне в идеале. Gigabyte GV-RX580GAMING-8GD - ошибки по одному каналу, замена памяти не помогла, путём прозвонки по тестпоинтам определил неисправную линию по разнице сопротивлений. Обрыв перехода прямо под чипом памяти. Замечу, карта не умайнена в сраку, и майнинга скорее всего не видала, чипы свеженькие, всё чистенько. Asus ROG-STRIX-RTX2070-A8G-GAMING, ко мне попала с уже заменённой банкой памяти, видимо без достижения желаемого результата, ошибки по тому же каналу. Память заменил, ошибки ушли на несколько минут, потом вернулись. Поднял ГПУ, под ним серые пятаки. Ну, думаю, вот оно! Однако после реболла ошибки на месте. Снова снял память, вызвонил обрыв на одной из линий. Заводской брак, плата паялась очень аккуратно и мной и до меня, и очевидно, что причиной пайки был изначально этот дефект. Как решал проблему: Сначала снял маску с перехода, и с обеих сторон слегка продавил и расширил отверстие (сделал "воронку") тонкой иглой. Сверла 0,2 или хотя бы 0,4 у меня нет, да и не уверен, что ручной сверлилкой удалось бы аккуратно пройти отверстие насквозь и не поломать свёрла такой толщины. Посему взял обрезок первой гитарной струны девятки (0,23 мм примерно), вставил в патрон гравёра, обмотав фольгой, чтобы плотно сидела, и с нескольких попыток прошёл насквозь. Далее понятно: проволока, пайка, где нужно - маска. Работает. Для оценки масштаба на rtx2070 положил рядом с переходом пару 0,4 шаров. Для прозвонки линий кое-где пришлось снять маску с дорожек. Для этого дела здорово подходят силиконовые полировальные насадки для маникюра/педикюра. Зачищают мягко, без повреждения дорог. Рекомендую.
Ну, и немного фото процесса и результатов:
Вложение: струна.jpg Вложение: rtx дороги.jpg Вложение: rx 01.jpg Вложение: rx 02.jpg Вложение: rx 03.jpg Вложение: rx 04.jpg Вложение: rtx 01.jpg Вложение: rtx 02.jpg Вложение: rtx 03.jpg Вложение: rtx 04.jpg Вложение: rtx 05.jpg Вложение: rtx 06.jpg Вложение: rtx 07.jpg
У вас нет доступа для просмотра вложений: 1. Пожалуйста авторизуйтесь или зарегистрируйтесь. 2. Вы должны иметь 15 (ПЯТНАДЦАТЬ) или более сообщений. 3. У нас можно купить доступ к файлам.
|
|
|
|
|
iRuss
|
Заголовок сообщения: Re: Межслойные трещины: мифы и реальность. Добавлено: 06 авг 2021, 10:18 |
Я тут случайно |
|
|
Зарегистрирован: 02 авг 2021, 18:56 Наличности на руках: -6.00
Сообщения: 2 Откуда: Russ
|
radiolab писал(а): Вы пробовали когда-нибудь рвать медную проволоку? Тогда возьмите мать из доноров и согните градусов на 45. Хоть одна дорога порвалась? Нет. Вы рассматриваете только случай изгиба вдоль дорожек. Но это только частный случай. Дорожки есть и под углами, и перпендикулярно изгибу. Для них механическое напряжение гораздо сильнее.
|
|
|
|
|
lelykgsm
|
Заголовок сообщения: Re: Межслойные трещины: мифы и реальность. Добавлено: 08 фев 2022, 21:15 |
Интересующийся |
|
|
Зарегистрирован: 29 ноя 2012, 15:36 Наличности на руках: 26.30
Сообщения: 95 Откуда: Нижний Новгород
|
mrpl писал(а): кто занимался ремонтом телефонов - однозначно помнит кучи сименсов А40 и С35 с оборванными где-то внутри платы дорожками на динамик. Повреждение было именно где-то во внутренних слоях. В сотиках контактная площадка для контакта бга очень часто не имела отводящей дорожки, уходила сразу в слой. Там и рвалось. Но было удобно чинить, так как расчистить до след слоя труда не составляло и получался полноценный пятак. В ноутах такой технологии не встречал, всегда дорожка из под чипа выходит. Реальных, вызвоненных обрывов в моей практике было от силы 3, за более чем 15 лет. Были нерентабельные по времени ноуты, хозяевам которых именно такую версию и озвучивал :) Но вообще где то встречал упоминание про такие дефекты на макбуках. И сам сталкивался с ситуацией когда замена всей памяти, к примеру, на эйрах не давала результата, память бук так и не видел,при том что остальное точно было в полном порядке.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Страница 1 из 1 [ Сообщений: 22 ] |
|
|
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения
|
|