Добрый день. Прошу помощи специалистов по перепайке BGA чипов. Проблема заключается в том, что плата прогибается под чипом когда пытаюсь его припаять на место, под тяжестью чипа шары с краёв слипаются и колучается КЗ. Когда плата остывает без чипа - выравнивается как ни в чём не бывало. Станция у меня ACHI IR6000, нижний подогрев 200 грд., верхний 3 этапа 100, 150, 185 соответственно. Может кто подскажет секрет термопрофиля? Или как её можно установить так чтобы под чипом этой "сиси" не образовывалось?

На notebook1.ru целая тема по ACHI. И термопрофили там, и все-все-все...
А в данном случае - думается мне, проблема в чем-то другом. Подпорки можно поставить под плату, что бы не провисала.

Спасибо. Облазил тот сайт, но ничего полезного для себя не нашёл. Чип впаять всё-таки удалось. Если кому-то интересно как: нагрел в течении 10 минут плату только на нижнем подогреве до 90 грд., потом быстро перешёл на свинцовый термопрофиль и припаял сам чип. Он сел ровно, всё работает.

На сколько мне известно при пайки BGA чипов используются шары из обычного припоя т.е. реболлинг и плата плавно прогревается да 100 градусов нижним подогревом затем включаем верх и все готово!

seroygin

Странно, я лично писал там 100500 раз что с нижним подогревом 180 х 180 мм мощностью 800 Вт пайкой материнок от буков лучше не заниматься.

Лично моё мнение, что такие советы мало полезны. С кривыми руками на любом оборудовании лучше пайкой не заниматься. За 4 года работы с реболом мне приходилось работать и на лучшем оборудовании, но в силу сложившихся обстоятельств приходится приспосабливаться к тому что есть, и такие обстоятельства есть у многих, так что если кому-то эта тема покажется полезной, то это хорошо, разве не в этом цель этого форума.

В идеале так и есть, но к сожалению китайцы делают свои станции так, что нижний и верхний нагрев включается одновременно и плата попросту не успевает разогреться снизу.

Я для монтажа-демонтажа пользуюсь обычным термовоздушным феном и прожектором с регулятором температуры в качестве нижнего подогрева.. в процессе пару плат спалил пока не разработал свою технологию и все теперь пока нет необходимости покупать ИК станцию!

тоже в качестве нижнего подогрева использую прожектор а с верху фен уже не один десяток чипов пересадил и вроде норм...

Не какой професиональный апарат не заменит кривые руки. Тоже пояю уже 2 года то на плите то на инфракрасном комнатном нагревателе, дешево работает и еше не кто на чипы не жаловался.

А кто Вам мешает сделать так, что бы первые, например, 5 - 10 минут первого шага температура верха была установлена на комнатную, в уже со второга шага выставляйте необходимую температуру.
И первые 5 - 10 минут будет греть только низ.

До 185 чето маловато, есть припои безсвинец и сурьма темп. Плавления 232-240 градусов. Короче что я думаю по поводу твоей проблемы, плата может отвисать из за не равномерного прогрева низа или керамика треснула или брак, нужно делать карту с листом бумаги и низа и верха. Если все в порядке то ставь подпорки. По поводу чипа скорее всего не догреваешь, а профили хорошие есть как уже сказали на ноутбук1. Не устраиваю профили на ноут1 сделай свои на трупах с помощью пинцета толкай чип и смотри когда припой плавится ну и делай свои профили для свинца и без свинца.

пользуюсь уже 2 года никаких проблем нет с пайкой БГА чипов вот каким я термопрофильм пользуюсь IR6000
температуру низа ставлю на 350
r1 1.00 l1 30 d1 300 - 5 минут работает только низ
r2 0.70 l2 110 d2 80 - здесь подключается верх, температура платы выравнивается сверху и снизу
r3 0.50 l3 150 d3 80
r4 0.50 l4 195 d4 80 - для свинца здесь по визуальному контролю обрываю процесс вручную
r5 1.00 l5 230 d5 80
r6 end