Вопрос такой: Кто как ищет, выявляет трещины в платах, дорожках, межслойных-пистонах, в общем в пайке.
есть уже три устройства знаю что плохой контакт. а х.з. где он, ни как не получается выявить.

к примеру есть три устройства(было больше, сдал обратно клиентам).

1. LG Soundbar BB5530A - закрываю заднюю крышку зависает на LOADING... или Please Wait. - раскручиваю - всё ОК. - нашел область на плате размером 5х5 см прижимаю вырубается. около процессора, там пистоны ок вроде, чип перекатывал...

2. FLIR E65 - после сильных манипуляций на изгиб и прижимание работает до первого выключения- потом не загружается софтварь.

3. MacBook Pro 15" - нет изо, разъём менял без изменений, если брать плату на изгиб давя на угол с разъёмом- при старте сначала белый экран- потом всё ок, отпускаю- исчезает изо.

Больше похоже что где то коротит на корпус. либо шлейфы криво стоят что реагируют на малые движения.

LG прижимаю пальцем район процессора чуть выше, всё вырубается... там ни шлейфов ни касания на корпус.
Flir- там две платы соеденены разъёмом одну на изгиб делаю = работает. разъем пропаивал...

вот и думаю

в 90 процентах это отвалившиеся элементы (ура бессвинцу)
иногда отвалившийся кристалл от подложки такое дает

пропайка почти не помогает, тк в промежуточном пространстве металл окислен

как вариант скорее всего в LG такая беда, а с FLIR-ом так и не ясно. в том раёоне где прижимаю только мелкие 78HC и подобная логика + обвеска разная. процессоры на другой(второй плате)

Я в микроскоп осматриваю плату, сначала на 20х подозрительные места на 40х.

то есть всё проверенным способом- иголка, микроскоп и мультиметр.
А пистоны, как проверить? они под лаком, это лак сдирать с двух сторон только