Здравствуйте, господа.
Ставил разными паялками не один десяток чипов, но иногда (штук пять уже точно попадались) приходит плата на замену чипа, которая прогибается именно под чипом при его пайке (если смотреть с обратной стороны, то получается круглый горб). То есть получается углы чипа практически лежат на плате, а середина подвешена. Подозреваю, что шары в серёдке все-таки как-то припаиваются, но ощущение такое, что угловые шары слипаются или хз, что там происходит, но плата не работает.
Вопрос: кто как паяет такие платы? Чипы точно остаются ровные, пробовал разные температурные режимы, свинец и leadfree. Сейчас пользуюсь станцией Квадрат-Микро последней модификации, во всем устраивает. И есть плата Lenovo какой-то там PIWG2 LA-675AP, юг надо посадить.

вот вам и ответ

разными паялками не один десяток чипов

Здесь дело не в паялке, так как и с большим подогревом то же самое. Прогибается не большая площадь платы, а ИМЕННО под чипом

Разработчик квадрата не исключает, что возможны проблемы на некоторых платах и для таких плат рекомендует индивидуальный подход, использовать функцию донагрева, изменять настройки ...
А большой низ для этих плат пробовали с квадратом или имеется ввиду полностью другая станция?
Какая именно?

Изначально была самоделка на базе 838 низа, схема и все остальное где-то здесь на форуме бралось. Потом квадрат с большим низом. Теперь использую квадрат-микро. Использовать что-то типа термопро не позволяют объемы, но я подозреваю, что все-таки дело не в паялке. Видимо, я чего-то не знаю или недопонимаю, то есть на таких платах нужен какой-то особый термопрофиль.

Вы бы назвали платы, с которыми у Вас были проблемы - было бы легче что-то сказать. Иначе - разговор ни о чем. Но Квадрат-Микро - это точно не для компьютерных плат.
С нетерпением ждем Квадрат-Нано

ИМХО или профиль слишком быстрый, или нагрев чрезмерный или платы "сырые".
Расстояние до платы ещё слишком большое или низ слабый а пайка идет за счет верха.
Больше вариантов не вижу.

Если верх убрать совсем сколько температура на месте установки чипа (без чипа) в пике?
Можно еще до пайки прогонять прогревочный профиль, чтобы плата хотя бы 120 набрала.

грейте плату целиком и как можно медленней, смотрите температуру перед пайкой по всей плате, не должно быть большого разбега

Попадалось такое только 1 раз. Десктопная плата. Модель сейчас не скажу, помню, что 478 сокет на SIS, вроде MSI. В момент пайки именно под чипом происходила деформация, центр провисал, углы чипа ложились на плату. Паял на стандартном для себя профиле, как и все остальное. На тот момент заморачиваться не стал - просто достал с полки что-то из P4P800 и заменил. Ни до, ни после этой платы такого не замечал.

Была такая фигня на плате от Samsung R425, после 4 попыток снять/посадить мост. Тогда еще профиль подбирал, так что однозначно дело было в некорректном режиме пайки.

Первая была Samsung какой-то (с чипов 8018, которые тогда страшным дефицитом были), потом Asus какой-то старый, еще что-то и вот теперь Compal LA-675AP. Но за последнюю непонятки пока. Прогибание, конечно, есть, но там сами шары на юге мелкие. А юг менялся, потому что старый раскалялся моментально и не было включения платы. Теперь включается, нет инициализации (нет питания ядра проца). Здесь, вероятно, по питалову погорел не только юг, но посадить его хочу ровно.

Отлично работает, уже говорил, какой-бы сарказм ни звучал из ваших уст ))) Начинал вообще с самоделки, так что привык. "Мы не ищем легких путей" )) Почему вы все так отвергаете всё то, что не используют многие?

2 all: На большом подогреве тоже паял, плата прогревается равномерно и очень медленно до включения верха. Видимо с этим как-то связано. Может верх выше поднять? или наоборот? У меня сейчас 2,5см. Не могу понять зависимость прогибания от температуры. Где выше температура, туда и прогибается или наоборот?
---------- Добавлено спустя 3 минуты 2 секунды: ----------

Вооот, все таки попадалась? И решение, как я понял, не нашлось?

Прогибается из-за разности температур в месте пайки чипа и краям. Нужен равномерный нагрев всей платы и меньшая разница между верхом и низом.

Решение было - растягивать и подгонять термопрофиль, т.к. плата была довольно специфичная и наблюдались проблемы с распреелением полигонов на внутреннихъ слоях. Сделать можно было, но уже небыло экономической заитересованности. Проблемы с ее пайкой были не только у меня.
На тех платах, что Вы озвучили - никаких проблем на нормальном оборудовании нет. Озвучивать, на чем я паяю не буду, чтоб не спровоцировать массовый флейм.
Сомневаюсь, что народ массово паяет на озвученной станции, а грамотно сделанная самоделка вполне справляется с данной задачей.

Как минимум два человека сменили низ микро на нормальный, о чем то да и говорит это

вчера менял на la-675AP хаб, потом сокет на проц, машина удареная, в пионерсервисе спалили юг, есть основания что специально. паял на самодельной и все путем, при снятии хаба плата немного выгнулась вверх, но после как снял и плата остыла она выровнялась, при установке на свинец плата была ровной. такое наблюдалось у меня лично с некоторыми платами асус при замене SIS972DX, все ело было в недостаточном прогреве снизу, пришлось немного доработать низ чтобы догреть плату до 180-190 снизу и верхом догреть север до снятия, а новый ставил в штатном режиме на свинец.

Однозначно, больше жару с низу на всю поверхность платы.
Все деформации от разности температур.

P/S глянул на квадрат ... чего вы хотите, там низ как мой верх.
Разработчик далёк от сути или был не трезв.

Спасибо, конечно, за наставления, хотя по сути так никто и не ответил, внимательно шапку не читал. Только все одно по одному и "хвастовство" нормальной станцией от некоторых авторов. Ну а теперь я отвечу...
Вот, нашел: viewtopic.php?f=181&t=15145 - 6-й и 8-й посты.
В итоге проблема решена. Действительно, у нас здесь постоянно сквозняк. Избавился от сквозняка - избавился от проблемы (для надежности отгородил станцию ширмой. Сегодня с утра хаб успешно впаян, чему несказанно рад.
Ключевые слова: выпуклось образуется ТОЛЬКО под чипом (если бы не хватало размера низа, прогибался бы большей площадью, а так получается, что под чипом температура держится в норме, а вокруг сдувает сквозняком, вот тебе и выпуклость).
2orbit: прежде чем выражать сарказм, ознакомься с технологией донагрева, используемой в данной станции. Она отлично справляется со своей задачей без большого низа. Причем без больших затрат. А работать могу на любой станции, уже по наитию, и нахрен не нужны всякие навороченные "автоматы", тем более с примочками типа вывода графика нагрева на экран компьютера. Главное в станции - точный термодатчик (+его правильная посадка) и безинерционные нагреватели, все остальное сделают руки и голова.

P.S. И хватит уже "меряться пиписьками", ведь взрослые люди вроде и здесь не базарная площадь. Умейте вникать

тепловое разрешение никто не отменял .
представлю как вы будете хасвел сажать или чип с тонкой подложкой .

sphinxxx
Ну чего ты рассердился то на ровном месте? Идет вполне взрослый конструктивный диалог. По делу написано, карёжит от разности температур. Постарайся вникнуть в эту фразу.
Ты сказал то же самое только другими словами, в твоем случае сквозняки. И будь у тебя тупо нормальный низ, ты бы не ловил тонких материй и сквозняков, а работал бы.
Замеряться и не думал с тобой, ибо сам имея промышленную станцию работаю на самоделке с диммерами.
Низ на твоем "квадрате" катастрофически мал, а остальное маркетинговые байки, донагревы там, скалярные поля, и не такое вчухают лекговерным.
Результат ты увидел на практике, открытое окно похерило весь профиль. Как с этим жить и что делать, решать только тебе.

Что то мне это напоминает тему "Качественная сборка ноутбуков".
Там один умник "доказывал" что ноуты DNS это вообще супер ноуты японские и лучше вообще как бы и нету.
Ну купил он себе го..на по ошибке и признаться себе же в этом не желает.

У меня вообще на воздухе станция, фабричный китай, и ей по идее сквозняк категорически противопоказан.
Однако пашет и летом и зимой и при сквозняке, т.к. мощности там с запасом заложено.

Что то не вяжется высказывание

с самой темой.

Сам паяю на Jetronix Eco. Решил провести эксперимент: открыл окно, дверь, создал сквозняк. Подключил станцию к компу, открыл прогу с графиком. Запустил термопрофиль, ходил, вставал, садился, прыгал возле станции - график был почти идеальный, и чип снялся на ура. Так что специально сквозняк не удалось сделать. А бывает, сидишь весь такой закупоренный в помещении, дышать на чип боишься, а он или не снимается, или не садится нормально

Да не, все нормально, все верно. Я лучше окно прикрою, да медную пластину подложу, чем переплачивать. Объемы не те, чтоб тратиться на дорогую станцию. По-крайней мере, подавляющее большинство плат паяются на ура. Всем спасибо :)