А кто-нибудь решал вопрос по другому, просто снести сокет, потом накатать шары на проц и посадить. конечно же потом понадобится немного шаманства с системой охлаждения, но зато почти гарантировано не будет сомнений в том, что сел или не сел!!!
Вон во многих ультрабуках нету сокетов, дык и не парят они производителя.

Да, делали так.
Охлаждение еще надо дорабатывать на толщину сокета ну и еще проблемы есть.

В чем еще кроме термоинтерфейса в толщину сокета проблемы, рисунок шаров вроде бы соответсвует? Или нет?

koljaka
Конденсаторы на пузе процессора (не у всех).

Пряма в дырочку)) на амд нету кондеров с низу никогда) покрайней мере еще не встречал,начать если что моно с них))

опишу процесс трансплантации ног на 1155(1156) сокетах (также можно и на других аналогичных 775 например)
снял сокет и прошелся оплеткой по нему, только без фанатизма а то оплавится, также важно направление в котором ведем оплеткой! контактные площадки на лапках сокета направлены в определенным направлении(в разрезе как буква г) а у 1155 в двух... ведем по "шерсти" но никак не против!
я делал это для замены некоторых ног так как всем известно их гнут потом правят а они сволочи отламываются....
обломок вытаскиваем наверх и с донора точно также целую.
на место вставляем попадая в наравляющую в корпусе сокета.
поменял ног 20 наверно......
далее попробывал накатать шары 0.76 на саму плату(пробывал на сокет но шар проваливается внутрь ноги)....(слиплись)
накатал 0.6 шары хотя родные должны быть 0.5(раскладываем шары по плате и на нижний подогрев греем и смотрим некоторые шары начнут убегать и захотят слипнуться, тут важна подготовка платы перед раскладкой шаров контакты должны быть чистыми, если будет бугорок шар сто процентов убежит, флюса тоже надо очень мало, когда увидим что побежал то на место его!) когда убедились что все на месте греем вместе с верхним.
ну а дальше как с обычным чипом..... проверено работает. жаба задушила покупать новые сокеты...)))

Возникла необходимость поменять сокет AM3b, по непонятной причине позагибались усики на около сотни контактов, скорее всего из-за изгиба платы.
Сокеты на али есть и недорого, есть Lotes и Foxcon. Низ у них выглядит по разному, у Foxcon шары, а у Lotes прямоугольные непонятные пятаки. Понял что технология пайки подразумевает максимальный нагрев снизу и небольшой сверху, снизу могу до 160 довести нижним ИК подогревом, но как на это посмотрят полимерные электролиты. Сверху у меня тоже ИК, должно всё сработать. В идеале если бы продавали сокеты на свинцовых шарах, риска бы было минимум.

P.S. Смотрел видео по замене ноутбучного сокета, так там автор рекомендует вставлять в сокет негодный проц и выпаивать и запаивать с установленным камнем, вроде как ножки держаться за ножки процессора и меньше вероятность сдвинуть контакты из посадочного места. Как бы только ножки от процессора не отпаялись, а то хуже не сплавились вместе с контактами сокета .

Продолжил изучать сокеты на свежую голову. Научился снимать крышку не сломав её. Надо открыть рычажок и не сильно тянуть его вверх, потом поддеваем чем то тонким ближний к рычагу фиксатор, он выскакивает, потом второй, приподнимаю освободившуюся сторону и сдвигом крышки освобождаю вторую.
Присмотрелся к распаянным сокетам на плате, нижние части у AM2 и АМ3+ одинаковые, грубо говоря если просверлить в крышке недостающее отверстие то из AM2 можно сделать АМ3+, а вот между производителями есть кардинальные отличия, у Foxconn сокет на шарах, и контакты очень тонкие. У Lotes шаров нет! пятаки контактов через небольшое количество припоя припаяны вплотную к плате, если плата имеет даже небольшое искривление, то есть большая вероятность что некоторые пятаки не припаяются. Контакты у Lotes более толстые и наверное более надёжные. Крышки между производителями не совместимы.
Ещё заметил на нескольких платах с сокетами Foxconn, что не все пины в сокете на одном уровне, похоже что даже при заводской пайке сокет немного ведёт и пины немного вытягиваются из пластика. А при значительном искривлении платы пины на столько выходят из своих посадочных мест что их деформирует.
---------- Добавлено спустя 58 минут 38 секунд: ----------
Выпаял сокет Foxconn без крышки, ИК низ на максимум около 150 вся плата, плюс верх. Сокет не повело не поплавило, но вся шелкография на плате пожелтела. Флюс не использовал. А вот за полимерные кондёры боюсь, те которые близко к сокету почти до 180 нагрелись, наверное их надо выпаивать.
Заметил что контакт Н3 отличающий АМ2 от АМ3+ не используется, на плате (Asus M5A99X evo) нет пятака, и на сокете нет шара на контакте.
---------- Добавлено спустя 42 минуты 24 секунды: ----------
Выпаял Lotes c AM2 мамки Gigabyte, выпаялось всё отлично, и шелкография не пожелтела, у Gigabyte производство плат более качественное. Думал разница между АМ2 и АМ3+ только в одном контакте, но нет там две группы заглушеных отверстий сдвинуты, итого 5 разных контактов.
Пятаки не сплошные, контакты только по краям а полость заполнена припоем, можно новый сокет сажать на шары, только на маленькие, около 0,5мм если их посадить на плату.

Начитался в этой теме много чего полезного и неполезного. Расскажу как я пересадил сокет без проблем, перекатав шары на самой плате ( причем трафарета FS1, я так понял - не существует...).
Обычно снял сокет при 230 градусах ( не знаю как там у всех, у меня ничего не повело), оплеткой очистил плату от припоя ( как обычно все... ), накатал ( правда долго, но скурпулезно, ФЕНОМ ! по несколько шариков 0.76 ) весь сокет. Аккуратно паяльником, при невысокой температуре снял лишнее олово с сокета, очистил сокет зубной щеткой смывкой, от флюса.
Слегка намазал накатанные шары флюсом ( совсем немножко, чтоб сокет сильно не "запател" при пайке ) и успешно его установил. Вымыл посаженный сокет просто ЗУБНОЙ ЩЕТКОЙ со смывкой в дырочки ( несколько раз ). И ВСЕ ... работает...

на все про все, не торопясь ( в перерывах основной работы )))... ) - 2 дня...

Dimanets спасибо огромное , очень помогли !!! Тож застрял перед делемой покупки сокета или ребола старого , буду пробовать , отпишусь по результату
---------- Добавлено спустя 28 минут 27 секунд: ----------

Народ !!! Есть ОФИГЕННЫЙ СПОСОБ РЕБОЛА , я снял второй сокет FS1 , расковырял его аккуратно (нам нужна только чёрная подложка), зондом протыкал все дырки и выковырял все контакты , далее нождаком сточил одну сторону до толщины примерно 1 мм -ВОТ ВАМ ГОТОВЫЙ ТРАФАРЕТ НА FS1 , дальше засыпаем шары и радуемся моему изобретению

Согласен что греть плату лишний раз плохо, но ведь греем мы ее до 190 градусов примерно, не до 230 как на безсвинце. Поэтому думаю большого вреда ей не будет. Сам сажал тоже на плату шары накатывал, потом с минимальным количеством флюса припаивал сокет. ничего даже отмывать не пришлось. Снимал с нового сокета шары просто паяльником, без оплетки и все получилось. может повезло конечно, так как только один раз приходилось делать.

У меня только 0,6мм свинцовые шары под рукой, а в оригинале должны быть 0,76мм.
Будут ли проблемы с посадкой на плату, если использую 0,6мм шары?

Сядет точно, но нужен опыт не всегда получается поставить, много факторов, проще запаять готовый с шарами, сокет сядет ниже возможно зазор увеличится и радиатор не будет прилегать как надо но не факт

Накатывайте и на сокет и на плату.

наверно поищу 0,76мм шары.
Ещё хочу уточнить, сажать сокет лучше со снятой верхней белой крышкой? У меня нижний ИК подогрев, и придётся сверху горячим воздухом греть наверняка.

Белую крышку однозначно снимать , она кстати очень и очень ломкая, Если сверху собираетесь дуть горячим воздухом, сначала испытайте на каком нбудь другом сокете - подберите оптимальную температуру , так как если будет слишком высокой пластиковый сокет поведет или даже оплавит

крышки все разные, материал , так что если не плавится одна, не означает что другая тоже не оплавится

Нужно отреболить сокет lga 1150, или на плату сразу накатать, это не суть. Заказал с али трафарет для 1155, так как для 1150 в 3 раза дороже по какой то причине, с виду похожи, отверстий с краю побольше просто.

Если нечем заняться то можно попробовать

))попробуй .))не дорогой уж трафарет) можно было и купить)

Купить все можно, если имеется в наличии, а если у оппонента даже в ближайшем городе нет, а тут вот прям надо и сейчас.

Как вариант - недавно на проц. накатывал шарики вручную, зубочистой, 0.35мм, за неимением трафарета. Ушло 4 часа времени.

Сокет 150 рублей стоит. Чего его катать...

Я на плату накатываю все ок уже так штуки три посадил

Не знаю где и, самое главное, какие за 150 рублей можно купить сокеты 1150, а вот за 400 рублей вполне реально купить нормальный.
Ссылка

stasdenis
Вы просто не знаете, а они реально 150 стоят

Понадобилось пересадить сокет с донора. Новых не бывает - это lga 1356.
Пробовал отпаивать на дохлой плате. Низ грел до 170 (rex c100, стеклокерамика, термопара Т-типа). Верх пока грел на глаз, контроллер возьму завтра.

Короче говоря, 360Вт галогеновые лампы, тоже через стеклокерамику. Пирометр показывал под 250 градусов. Сокет шевелился с трудом и при снятии забрал часть площадок.

Вопрос 1. Для сокетов существуют ли какие-то термопрофили? На что ориентироваться и где замерять температуру?

Вопрос 2. Обязательно ли снимать конденсаторы?
Если верхние накрыть фольгой и кремнеземной ватой, этого достаточно или нужно выпаивать? Что делать с нижними - можно ли зафиксировать тонкой полоской красного силиконового герметика?

Вопрос 3. Какого размера должны быть шары?
Как накатывать шары и чистить снятый сокет есть некоторые идеи. Если получится напишу.

Вопрос 4. Подойдут ли флюсы YaXun yx-223 или Amtech RMA-223 или взять что-то другое?

Всем спасибо.

Да не может быть! После тридцати секунд поиска.
1. Термопрофиль слегка растянутый, примерно на одну-полторы минуты, для накопления тепла в месте пайки, ибо много меди там. Т. измеряем там же где и при пайке БГА, максимально близко к корпусу паяемого тела. Не забываем оставит зазор между телом и датчиком, один мм. не более, т.к. тело при посадке может "гульнуть".
2. Электролиты и желательно танталы снимать однозначно в районе пайки, SMD конденсаторы керамические и сверху и снизу снимать не надо и фиксировать тоже, никуда они не денутся если стучать по плате во время пайки не будете.
3. Про чистку сокета писали несколькими постами выше, катать шары можно на плату, я так делаю, осечек не было. Не в коем случае не руководство к действию, думайте сами. Тут главное набить руку, как вам удобнее и проще так и делайте. Шары сокетные обычно 0,76мм.
4. Уж простите за грубость но все го...но. При пайке сокета главное что? Правильно-минимальный остаток флюса после выполнения своей функции, в идеале вообще без остатка. То что вы перечислили даже в оригинале оставляют после себя довольно большое количество остатка и даже не в твердом виде. А я подозреваю что у вас далеко не оригинал. Ведь если остаток останется под BGA то и наплевать, лишь бы был не проводником! А вот при пайке сокета флюс полезет вверх. Положишь мало-вероятно будет непропай, много-грязный сокет. Поэтому или приготовьтесь к обильному возлиянию спирта (нет-нет не в себя, а на сокет, процедура кстати долга и нудная) или купите нормальный флюс - ERSA, SMF-2, Martin, FluxPlus... И научитесь им пользоваться, в смысле количества наносимого при пайке, что б и припаялось и остаток был минимален.
---------- Добавлено спустя 24 минуты 47 секунд: ----------

Что-то мне подсказывает что на такой "паялке" IMHO вы не добьетесь 100% результата.

может мало кому пригодится
просто лудим пятаки и ставим

На каком расстоянии от сокета нужно снимать твердотельные конденсаторы? Они без прогрева платы снимаются? Судя по видео на ютюбе, их снимают до нагрева. А кто-то и не снимает.