С красным засада, без оторванных пятаков у меня лично не получалось.

А при чем здесь красный (как подозреваю - с HP)? Он, по сравнению с обсуждаемым - легкий насморк к серьезной болезни.

А какая засада с красным то ? даже внимания на не обращаю.

А чем масло лучше китай_флюса или rma? у них вроде тоже вроде проникающая способность очень даже ничего. А вообще на моей практике - как повезет. Бывает хорошо отпаяется и весь компаунд на чипе останется без последствий, а на днях вот поднимал em6310, вроде все как всегда, а хрен - оторвал 1 пятак и маска в куче мест поснималась, задолбался восстанавливать. Нет повторяемости, в общем...

И все таки повторно задам вопрос: что это за чудо-маркер?

Подогреть чип в местах компаунда и окуратно зубочисткой удалить компаунд.

ну-ну... тему-бы хоть почитали

В приципе согласен с Nik_1991
А остатки компаунда хорошо с платы удаляется маленким паялником под микроскопом. Там кокая то епоксидка судя по реакции на нагрев.

Очень хорошо и быстро снимается при температуре примерно 350градусов. Заранее ставлю на начало компаунда шило с изогнутым концом, в направление снятия. Подношу фен и нагреваю. Место в которое буду направлять шило. И буквально за несколько секунд. шило легко двигается снимая и вытягивая сам компаунд из под чипа. Паралельно с этим направляю фен перед шилом. Важно не протянуть кончиком шила по плате, чтобы не повредить ее!!! Мелочевка и шари не успевают нагревася.

Если вы это продемонстрируете на триждымерзком черном компаунде леново, люди стоя аплодировать будут. Трахаешься с ним, под микроскопом тонким жалом ошмётки отскребаешь, а тут говорят, что надо иголочкой или зубочисткой, херакс раз-раз и на матрац. Не засирайте топик, читайте предварительно о чем речь.

прозрачный да , снимается...... красный ..черный

После разборки HTC One S для замены аккумулятора увидел что разъем залит толстым слоем компаунда. Он полупрозрачный, с переходами на белый. Как лучше его убрать?

Многие сначала размягчают компаунд растворителем, и только после этого снимают. Но пятаки все равно отрываются.

Там же только разъем

Для телефонов есть такие лезвия-лопатки. тонкие и гнутся хорошо.

А пробовали wd40 говорят помогает

По поводу WD-40 смотрел видео на ютубе , получается !!! Видео называется " Как легко снять впаянный процессор на платах LENOVO " , спасибо автору за размещение.

Снимал сегодня на Lenovo B50-30, станция ИК-650 ПРО, поставил отпайка безсвинец и дождался, когда температуры платы около 235 градусов станет (полочка по термопрофилю), поставил на паузу, преподнял верх и подцепил один угол проца, затем опустил и подогрел, и так по очереди все углы. Как итого: пустышки штук 7 оторвались и один пятак оторвал, но восстановил. В целом в течении 40 минут на все потратил. По поводу WD-40, а при высоких температурах не окажет ли она негативного воздействия на лак маски и межслойную пайку?

Да, мне тоже это любопытно, тем более пришел аккумулятор

Не нужны всякие WD40... греем быстро пихаем лезвие под чип и так со всех сторон. Иначе пока будете мусолить у Вас шары из под соседней памяти выдавит и прийдется ее тоже катать.

В случае замены чипа эффективнее воспользоваться дремелем, конечно опыт пользования инструментом для положительного результата не повредит. Остаток чипа отпаять на станции.

Попробовал с помощью WD40. При 235 снялся легко. С четырех сторон стоматологическим шпателем поднял. Минус 11 пустышек, минус 1 "живой" пятяк. Возле 5 пятаков немного снялась маска, но не критично.

Такой результат я получил и без WD-40. Как я думаю, слой компаунда там тоже не маленький и чтобы эффективно его растворить - нужно время, но не будешь же плату на пиковых температурах минут по 15 держать + растворитель испарится. Кстати мысль с дремелем не плохо, в идеале можно спец станком срезать с фрезой, так же, как на телефонах срезают, но это уже не то все.

Я не обратил внимания, а память там тоже на компаунде? Если нет, то с чего шары повыдавливать должно?

Не буду спорить. Следующий раз попробую без какой либо химии. Тогда смогу судить о разнице.

В моделях где чипы на "фирменном" компаунде видеопамять так же на нем.. В особо запущенных случаях, типа Yoga, оперативная память распаянная на плате тоже.

Игра слов - чтоб им (леново) повылазило! но вылезает у нас..

Думаю многим уже часто приносят аппараты типа Lenovo G50-30 NM-A311 с убитым CPU, там стоит что-то подобное SR1W2 подзалитое компаундом, который усложняет процесс отпайки проца и приходится подскребать прямо на станции при t=220-230 C, что очень рискованно для пятаков и рядом стоящих мелких smd компонентов.
Может есть проверенные средства для растворения ?

а как называются? где купить? я таких не встречал

Попробовали снять c WD-40, вот видео, если кому интересно: https://www.youtube.com/watch?v=ntsFG3OVUn0

Хочу тоже поделится, снимал с донора нужен был сам чип, использовал силиконовое масло ПМС 200. Снимал 160 низ 230 верх, остатки компаунда снял паяльником.
https://goo.gl/photos/QaeSDe871dck85qe6
https://goo.gl/photos/625tUzwTMqJsVTGNA
https://goo.gl/photos/EY4VzqF8zkZzjLrHA