Кто как компаунд удаляет при замене бга.Очень уж его там много

Греть плату низом под 120С и аккуратно снимать компаунд по периметру чипа.
С красным компаундом могут быть проблемы... там можно дёрнуть насилу (а потом доубирать уже будучи без чипа), только быть уверенным, что припой расплавился, а то и без пятаков можно остаться.

Красный так же при 110 прекрасно снимается.

Снимаю воздухом и заточенной под лапатку толстой швейной иглой на температуре 150 градусов. Не только С Леново, но и со всех остальных.

Если подобрать температуру, то можно аккуратно зацепив вытянуть пинцетом сразу всю полоску с одного бока. С красным так не проходит. Подогнутая игла и максимум осторожности при температуре около 150 градусов помогает. Проблема только в том, что, иногда компаунд заливается достаточно глубако и достать невозможно без вапайки. Главное, как говорили выше, убедиться что припой расплавился и сдергивать. Проверить раплавку припоя можно по соседним элементам с каждой стороны. Сам первый раз запорол печатку, теперь все ок.

Можно его не ковырять. Греем с термопарой до 220 leed free и лопаткой с двух сторон по очередно приподнять (аккуратно) чипсет, затем присоской. Тоже справедливо для свинца- только 190 градусов. Снимать компаунд бывает безполезно по причине заливки его до второго ряда шаров...

Все это хорошо! А никто не сталкивался? Компаунд темно серый. В виде лужиц (тонко налит). И залит чуть ли не до середины чипа. Снять из-под чипа не реально. Без хорошего нижнего прогрева можно с пятаками оторвать! Так что, будьте внимательны...

А какой смысл без хорошего нижнего подогрева вообще к БГА соваться? Работаю на НП 34-24, проблем нет

Сталкивался на видеочипах в Y510 mod 15303. Это эпоксид какой-то, на температуру он не реагирует. Пока не нашел чем растворить.

С X40 Север снимал, наткнулся на "рыжие шарики". При нагреве крошатся, но от платы/чипа не отстают...

ну так поделись.

Загоняю под чип флюс и грею нижним,аккуратно выковыриваю иголкой от шприца(кончик скошенный расплющен и загнут под 45 градусов )....

И че, прям до середины чипа достаете, лавируя иглой между шарами?

Дык нечем делиться-то.. Говорю же, пока не нашел. Проще карту заказать :)

буквально вчера ремонтировал Y510 менял видеочип, спасибо сервисному центру кто его до меня пытался ремонтировать, залили канифолью полностью чип, и как раз столкнулся с таким компаундом как клей, что я делал, нагреваю плату по профилю для без свинцовой пайки и аккуратно статмологической лопаткой поднимаю чип вместе с непонятным компаундом, в итоге весь компаунд остается на чипе, а плата получается чистенькая(относительно,если не считать канифоль)

у меня чип поднялся вместе с пятаками, примерно 10шт. Второй раз экспериментировать не стал :)

Нет не до середины, но до крайних шаров нормально достаю(как палкой по забору еще прохожусь для контроля) и этого бывает достаточно(компаунд обычно дальше и не заходит...ну максимум до второго ряда)

скоре всего рано начал его поднимать чип.Надо выдержать в конце при температуре 235-245 около 30-45сек и поднимать.Мне так удается поднимать не срывая пятаки.

+1

Присоединяюсь. 30 сек выдержка обязательно должна быть. Раньше выдержку делал меньше, из за чего часто с одного угла отрывались пятаки.

Стрёмно при большой температуре долго ждать, плату может повести.

то же стараюсь не убирать злючие компаунды, проверяю покачиванием рядомстоящих смд эл-в если за плавало - тонюсенький пинцет под чип и отрываю, потом либо тем же пинцетом либо присоской
вот была как-то ленова - по всем углам лужи целые на 3-5 рядов, снимал 750-го видла, а через сантиметр север интел 965 - там вот чуток перегрел - пришлось и севера снимать - шары как раз в местах где компаунд по выперали из под севера

Так же, как и многие, с небольшим нагревом убираю компаунд вокруг чипа и под чипом, сколько можно достать. Потом нагрев до гарантированного плавления припоя, и аккуратный подъем, "подковыривание" чипа плоской лопаточкой. Компаунд чаще всего частично остается на чипе, частично на плате, но убрать его уже не проблема. Один раз с платы оторвалась часть маски, благо особо не критично.
Слышал что снятию помогает вымачивание растворителем, но сам не пробовал, Ленов мало в ремонте.

мне кажется многовато будет. Я до 220 нагреваю. Компаунд отковыриваю тонкой зубоврачебной изогнутой иглой (не знаю как называется). Игла значительно тоньше швейных игл. До второго ряда шаров достает спокойно. Чтоб не перегреть компоненты вокруг, закрываю их алюминиевым скотчем.

Недавно экспериментировал, пытаясь снять чип с дискретной видяхи. Он там залит компаундом, который никак не сковырнуть (типа эпоксидки).
Поставил на паялку, нагрел градусов до 230, если не больше. Рядом мелочёвка уже вся плавала, под чипом, в тех местах, где нет компаунда уже блестели шарики, показывая, что они уже расплавились. Начал отдирать чип стоматологическим крючком, отодрался вместе с пятаками (штук 10) и дорожки с собой прихватил. Компаунд был залит аж до 3-его ряда. В тех местах, где компаунд соприкасался с дорожками и шарами - оторвались большинство пятаков и несколько дорожек.

ЗЫ: отпаивать чипы на Lenovo себе дороже, можно попасть на деньги.

А если более плавно поднимать температуру, увеличивая таким образом время нагрева..?

Конечно температура более-менее плавно была достигнута. Но это уже не первый чип, оторванный вместе с пятаками на Lenovo.

просто надо по тренироваться по больше :)
вчера ленову залитика доделывал - снимал севера 965 и юга, тож всё было залито гадским стеклокомпаундом, отделался одной оторванной пяткой, и то содрал уже когда остатки говна этого отшкрябывал с голой платы

еще замечано что если начали снимать компаунд нагрев плату до 100-120, то снимать надо весь, не остужая плату, потому как при повторном нагреве снимать сложней, компаунд только тверже становится.

Hi friend,

What do you use to dissolve the IBM Thinkpad laptop? The IBM Thinkpad use some kind of black epoxy, which is poured under whole BGA circuit.