Доброго времени, на любительском уровне практикую восстановление барахла отобранного у друзей. Так вот ковыряю аппарат с проблемой которая, на время, решается старым дедовским методом, постукиванием аппаратом по батареи))) Таким образом мной было диагностировано отвал одной из микрух. После визуального осмотра было принято решение прогреть процессор, при прогреве которого с под него выкатилась часть шаров. Интересует причина данного "побега", я что-то не так сделал, либо же это подтверждение моих подозрений о том что проблема с аппаратом кроется именно в этой микрухе.

наверно над газовой плитой грели?

Прогрев, наверное , осуществлялся строительным феном ?

Это шедевр

Ребят я понимаю мне далеко до вас, катающих бгашки с пеленок и без тренировок, но в вашем юморе 0% полезной инфы... по теме паяльный фен под 218-ым флюсом.

ps: привет Полтаве с области

а по делу, явный перегрев..

Koe Благодарю, коротко и информативно. Будем изучать температуры bga пайки.

"Побег" - стал возможен благодаря перегреву BGA припоя (шаров) - как вам известно метал имеет свойство расширятся при нагреве - а так как под микросхемой места мало - то вот и шары "убегают"/
Иногда под микросхемы заливают компаунд - это наверно ваш случай - так вот там совсем нету места - вот как то так.
Иначе никак - здесь просто закон физики.

Как выше было указанно, перегрев и скорее всего отягощенный быстрым локальным нагревом, паяли без нижнего подогрева и на максимальном потоке. Для справки если и пользуюсь феном(станция калиброванная по температуре) то поток стоит максимум 4 из 12 единиц(поток такой что не способен сдуть даже не припаяные smd резисторы), и температуре 290-310 в зависимости от припоя свинец/безсвинец, плюс 218 очень сильно кипит, и может кавитацией выплюнуть расплавленные шары из под чипа.
PC: Для получения нужной твердости в руках и обретения сакральных знаний можно потренироваться на трупиках уже неподъемного железа.

а проц был залит компаундом?

100% компаунд под процом. Его бывает льют грамулю и не видно что он есть

Счищай компаунд с микросхемы перед пайкой, тогда шары не будут вылетать.

прикольно... еб###ь об батарею - и диагностировал отвал втдеочипа)

Это что за метод?? И что им диагностируют? Прочность корпуса,платы или всё вместе? если вы начинаете ремонт с такой диагностики,то жаль угробленных плат