Добрый день. Хотелось бы узнать, после реболла процессора на QFU 1.2LE, 2.1LA и им подобным, кто как чистит черные капли на этих платах, чтобы восстановить работоспособность платы? Ведь как известно, после нагрева плата расширяется и компаунд рвет дорожки между текстолитом. Может какой растворитель есть? Или только механическим способом?

Вот читайте: viewtopic.php?f=216&t=556
Там 100500 раз уже описано всё...

К сожалению там нет того что я искал, ведь мы говорим про компаунд в виде черных капель на самой плате
---------- Добавлено спустя 4 минуты 17 секунд: ----------
Ciber SLasH

pvlstl
Мда... Та еще бяка. Фото были на мониторе вроде, не помню на каком из них. И то там 3 фото и не идеал после снятия. У меня не получилось. Вернее 50/50. Черную гадость снял, но все делал под микроскопом, так как там мелочовки много под компаундом, если что то не так - сразу видно. Если что то растаяло вместе с гадостью, то сразу подправить можно. Короче, через час "забавы" и 3х снесенных кондеров, глаза взвыли и я сказал - оно мне надо?:))). Плата уже была заказана рабочая, тут просто стало интересно... Прошел интерес

Там реально кондеры можно почти все сносить кроме мелкопикофарадного , имеют значение только резисторы делителя vref и дроссели большие по питанию

верным способом будет механическое удаление с предварительным нагревом

Я вот читаю про эти бедные филипсы, и понять не могу, у всех новые процы на них есть, и с ключами после замены нет проблем?

Все эти танцы с реболом лишь временное решение. Через несколько месяцев плата опять умрет, и опять оживет от прогрева, и никакие кулеры и большие радиаторы проблему в корне не решают, увы.....