Ещё вопрос к сообществу ремонта видео карт.
Как часто бывают дефекты типа "отвал чипа"?
То есть после прогрева карта начинает нормально работать, а через некоторое время снова проявляется дефект.

Отвал чипа, очень редко. Отвал кристалла от подложки чипа довольно часто. Прогрева хватает от нескольких чалов до нескольких недель.

Я немного путаюсь в терминологии.
Собственно я это и имел ввиду.

То есть, если я научусь качественно реболить такие чипы, то у меня будет чем заняться?
Или этим тоже нет смысла заниматься, потому что новые чипы стоят не дорого?

den512

как вы кристалл зареболлите?

перекатка таких чипов- бестолковое занятие, новые чипы дёшего не стоят....

Это вопрос оснастки и технологии, то есть это решаемо.
Зареболить его можно. Я провёл пару тестов на чипах южных мостов.
Тут встаёт вопрос надёжности. Получится ли их реболить и не получать снова отказы через некоторое время.

Есть у кого-нибудь парочка полностью мёртвых чипов для экспериментов?
Меня интересуют трупики, например пробитые по питанию, которые точно в утиль.
Желательно посовременнее. Новые имеют большую площадь кристалла, поэтому надо отработать технологию съёма кристалла на них.
Я из Москвы.

Дурная голова рукам покоя не дает)

Отвал кристалла от подложки в принципе уже не интересен - чипы отошли и реболить кристаллы там могут только мазохисты. В более современных другие проблемы, технологически решаемые только заменой (да и с отваленными кристаллами собственно тоже)
То есть изучаемая задача изначально никаким вменяемым ремонтникам практической ценности не представляет

А я не ремонтник уже много лет.
Я был ремонтником в студенческие годы. Сейчас в разработке.


Опишите проблемы в более современных.
Простите за назойливость.

Причем тут вы. Вы затеваете разработку, значит вам нужно оценивать востребованность/актуальность, а для начала собственные силы и знания. Ведь прежде чем начать что-то делать, нужно понять что вы хотите сделать вообще - тех задание. Вы же в разработке ?)

Зачем? Вы что разработаете установку (целое производство) для ремонта "внутрикристалльных блоков" стоимостью десятки миллионов долларов и предварительными вложениями в миллиард? Естественно нет. Ибо по сути это будет производство чипа с нуля - только без доков и оборудования (ведь его вам никто не продаст), а зачем его производить с нуля, если дешевле просто купить уже готовое с отлаженным процессом и минимизированным браком. Или вы конкуренцию нвидиям и АМД хотите создать в "соседнем гараже"
Быстрее и дешевле замены чипа/целиком узла ничего уже придумать не удастся

У ремонтников есть некоторая необходимость определять неисправные банки памяти и тестировать их - имхо это гораздо актуальней дохлых чипов, которые может менять любая "дрессированная обезьяна" )

На мой взгляд это занятие будет экономически не выгодно. Если только заниматься этим в качестве хобби.

Мне интересно как вы отделяете кристалл от подложки и очищаете от компаунда выводы, очищаете от окислов подложку, а так же от компаунда, наносите шары на кристалл и позиционируете кристалл на подложке? Можно фото снятого кристалла и залуженной подложки, а так же с шарами? Спасибо.

Реально любопытно увидеть фото? Или краткое описание процесса? Полагаю, что чип нужно снять с платы, а затем кристалл с чипа, и в обратной последовательности все вернуть как было. А если фиаско, то чтобы выяснить кристалл или чип, походу все снова снимать и заново ставить. Блин это кусок работы. Или вы не снимая чипа кристалл сносите?

У нас был опыт выжигания шумящего блока в ASIC ионным лучом. Но это немного не то, в нашем случае блоки уже вызжены.

Хорошо поддел. Прежде чем разрабатывать ТЗ, проводят feasibility - проверку принципиальной возможности. И желательно ещё необходимость этой технологии.
Про необходимость я уже понял.


Понимаю Ваш скепсис.
Я сейчас проверил возможность съёма кристалла на доступных мне сборках.
Достиг некоего успеха. Пока у меня есть сферический конь в вакууме.

Я уже подумал, что вы провели пару удачных тестов, с положительным исходом установки...


а оказывается это всего лишь ваше предположение... по началу своей деятельности, я имел опыт по снятию кристалла, хотя такой цели перед собой не ставил, это был результат моей криволапости и неопытности, мне даже не понадобился ионный луч..)))

Очень хорошо получилось! Я так понимаю, Вы сначала выжигаете компаунд вокруг кристалла, а затем выпаиваете кристалл?
После сборки чипа тесты проводили?
Для проведения тестов рекомендую купить нерабочую ноутбучную плату например на 2001 севере или лучше десктоп на севере типа 215-0716050 или плату на нвидиа типа n68, провести термотест, а после сделать экзекуцию чипу, поставить обратно и тестировать длительно время.

Как у Вас получилось?

Это были мои первые потуги в освоении БГА монтажа.
Полагаю, что "ионный луч" возник в тот самый момент, когда чип "пятой точкой почувствовал" всю мощь температурного режима в процессе накатки шаров через трафарет, он даже издал нехороший звук, но я не предал этому значения, а ведь именно в этом момент и произошла "ионная бомбардировка" чип был установлен на нижний подогрев, кристаллом вниз на расстоянии ~сантиметра от стола нагревателя, а сверху, со стороны шаров и трафарета "мастерски" выводился температурный режим, феном...Когда операция была окончена и все шары были на местах, вытирая пот со лба, я перевернул чип и с удивлением обнаружил отсутствие кристалла, остался только компаунд на текстолите, а кристалл после "ионной" атаки, выходил из режима лежа на поверхности стола нагревателя.
"Технология сыровата и пока находится в стадии разработки"

Наверное влага была под кристаллом. Подложка пузырями не пошла? Ради эксперимента, когда прочитал, что чипы стреляют не только от влаги но и от перегрева, зажарил чип после просушки до хрустящей корочки и ему хоть бы что, только цвет поменялся на насыщенный коричневый. То же самое проделал с сырым чипом, он покрылся волдырями и по вылазил припой из под кристалла, при этом температура была не высокой и его цвет даже не изменился.

На удивление нет. Только припой скатился в крупную каплю...

К сожалению не очень. Плохо видно, но есть повреждения дорожек и площадок. Причём только одно повреждение я не могу объяснить. Остальные от слишком усердной чистки до блеска. Лучшее враг хорошего. То есть кристалл снялся в общем успешно. И почти успешно почистился субстрат.
У меня есть еще один чип на тест.
Пока отрабатываю технологию съема и чистки. С установкой сложнее. Во первых stencil надо делать. Во вторых задача позиционирования. Все вопросы ко мне правильно были заданы. Но у меня ещё много идей.
Я вижу одну главную проблему - это площадь кристалла. Я потренировался на маленьких. У больших площадь в разы больше. Вот тут можно потерпеть фиаско...

Озвучивайте) Я может сэкономлю вам массу времени
Вот например вы отработаете какую-то технологию реболла кристала (я в принципе уже сказал, что это давно устарело, но не важно) и переходим потом к важному вопросу, который вы задали нам, но на самом деле вы должны отвечать на него

И вы тут говорите - на сто тыщ операций с тыщами часов работы и циклами вкл/выкл (нагрев-охлаждения) - отказ меньше 1%. Ну и тут опять понятно, что вы это сделать не сможете. А зачем тестировать это ремонтникам за свой счет? Если можно просто менять чипы на новые, а деньги пофиг - клиент же платит, а когда ремонтник начинает экономить деньги клиента, в доме ремонтника пропадает хлеб и жена и еще много всего)

Нате, перекатывайте
Только сначала нужно будет определиться - левый или правый кристалл

Я не могу вложения смотреть. Даже свои.
Но подозреваю, что на картинке чип GPU и чипы памяти на одной подложке. Сарказм состоит в определения, какой чип памяти неисправен.

Я видел тут на форуме инструкции на программы тестирования памяти. И мне их названия давали.
Это плохие инструменты?

den512
Те инструменты не универсальные.
MATS/MODS: нужна поддержка в программе того или иного ядра.
Скрпит под linux: тоже не везде запустишь.

ЗЫ: т.ч. работы непочатый край, чтобы сделать универсальную утилиту, которая будет работать и не нужно будет годами ждать обновления под то или иное ядро...

Просто вбейте в поисковик SR2JK. Это и ему похожее сейчас более востребовано чем дохлые видики. Невыгодна эта затея будет даже вам, так как современные видики крайне редко страдают отвалом кристалла от подложки, у них уйма других вариантов уйти в мир иной. А мосты 2001 AMD уже и нах никому не нужны, стоят копейки, да и нет смысла их ставить, а тем более восстанавливать.
И получится в итоге у вас опыт фифти-фифти. Из плюсов: может быть реально научитесь отделять кристалл от подложки не повредив оба элемента. Из минусов: будет потрачено куча времени и здоровья. Сколько в процессе опытов вы своими легкими "съедите" паров тяжелых металлов а в догонку еще хим.эллементов от флюсов, размером с половину таблицы Менделеева?
Бессмысленно это.

Судя по фразе: «что надо делать трафарет» для шаров под кристалл, связь теории и практики у Вас отсутствует!
Но продолжим наблюдать!)))

А что не так с трафаретами? Шарики такие вы не купите.
Информацию почерпнул из мануалов производителей чипов. Технология называется flip chip. Можете поискать по этим ключевым словам.

В любом случае больше невозможно игнорировать реальность. А реальность такова, что предложенная мною технология ремонта:
- сложна в реализации
- результаты применения трудно прогнозируемые в плане надёжности
- ни кому не нужна, ввиду выхода новых чипов с исправленными проблемами

Собственно я начал весь этот флуд именно из-за сложности изготовления трафарета. По моим оценкам для экспериментов с этим не меньше месяца ушло бы. Сейчас стало ясно, что нужно совсем другое. А именно, утилита теста памяти видеокарт. Удобная и универсальная.

Поэтому пожалуй брошу дальнейшие изыскания в реболинге кристаллов.

Бросьте вы эту затею,без специального оборудования вы даже при удачном снятии обратно уже не посадите,а если уж и посадите то на что?сами подумайте ,вы просто убьёт кристалл последующим прижимом, компаунд какой будете использовать?могу выдать подложку девственную и кристалл,но это все просто потеря времени,ничего не выйдет

Технологию гуглите Вы)))
Мне её гуглить не надо!
Да и про способ нанесения шаров, также про материал шаров)))

Да да, читал читал...
Одни из app note, которые я читал:
https://www.nxp.com/docs/en/application ... N11761.pdf
https://www.nxp.com/docs/en/application ... N10439.pdf
Были ещё про методики тестирования надёжности такой пайки от Texas Instruments. Есть много статей на https://www.researchgate.net/
Я исходил из доступного мне оборудования и материалов и посчитал, что вполне могу повторить успех этих ребят.

Уже сказал, что дальше не буду заниматься этим.
И не потому, что испугался трудностей или оказался пионером, не умеющим читать и с зудящими руками.
Ваше право считать меня дилетантом и выскочкой. Я Вас не знаю и не могу судить о вашем профессиональном пути.

Да дело не в этом..,
Не хотел Вас обидеть, но как-то браться за заведомо провальную работу...
И по расчёту трафаретов для нанесения паяльной пасты... ну это ж в профильных ВУЗах как «два пальца» должны считать!
Ну какую апертуру можно соблюсти при таких размерах?!
За аппноуты спасибо, кстати!

Есть изготовители трафаретов.
Первый попавшийся http://www.laser-trafaret.ru/techparams.php
Можно еще в Китае поискать.

Вы действительно не понимаете???
Невозможно нанести пасту через трафарет с таким шагом и диаметром!
В Китае и искать ничего не надо, мы делаем себе по своим чертежам трафареты, посмотрите nbzip.ru и у Максима, Одесса.
Просто трафарет под пасту - это не просто отверстия в листе металла!
Хотя и в обычный можно, если упереться или руку набить!
Но тут размеры не те.
Плюс, температура плавления и материал этих шаров - ну совсем не обычные доступные припои!