память и процессор при запуске чего либо моментально разогревается до 100 градусов, в чем проблема?

Систему охлаждения когда последний раз чистили и когда меняли термоинтерфейсы?

нет нет, с этим всё в порядке. проблема в чем то другом! может быть память битая? за 5-10 секунд растет температура до 90...110 и далее черный экран. при этом память так же греется до 60-70 градусов и выше. Вообщем одновременно греется процессор и память

другими словами, Вы недавно почистили систему охлаждения, и потом обнаружили проблему с температурой, верно?

тут три варианта:
1 нерабочая система охлаждения - вентиляторы, радиатор
2 не плотно прилегает радиатор к ГПУ
3 плохая термопаста или ее отсутствие полное или частичное

нет, карту отдали, что с неё было и было ли история умалчивает, в ремонте не была точно... на ней был сколот конденсатор, я его восстановил. Но греется всё ужас.

p4s8x
скорее всего просто плохой контакт радиатора с ГП.
В интернете полно обзоров GTX 480 (Вы не указали производителя) под нагрузкой с рабочей температурой в 100 градусов, что нормально для нее. В простое должно быть в районе 50 градусов, но это тоже от системы охлаждения зависит.
А от в чем проблема у Вас, трудно сказать по картинкам с температурой. Пока все кто комментировал сошлись на одном - проверять систему охлаждения.

прошил биос, вроде выше 85 не поднимается. В простое как вы и говорите 50

Может пробовали ее раньше разогнать) и подняли частоты.
Вы не проверяли какие были и какие сейчас?

П.С.
Вроде как базовая частота ядра должна быть 700МГц, а если верить проге, то у Вас она показала 756МГц.
А какая после прошивки?

Ну там же тепло распределительная крышка имеется, вот она и причина скорее всего, отошла она от кристалла, а термопаста уже кирпич. Скальпировать и заменить ИМХО

немного не в тему, но почему все пишут, что она должна обязательно быть жидкой?) Они разные бывают, например когда то Intel (s478) на радиатор фольгу клеил)
Предназначение пасты, во время монтажа системы охлаждения заполнить собой дефекты поверхности дешевых радиаторов, выдавив собой воздух. А после монтажа, если не трогали систему охлаждения, то уже не имеет значения что стало с пастой за радиатором.

Тут есть недопанимание физики процесса, если кристалл, крышка и текстолит на который она приклеена имеют одинаковые коэффициенты объемного и линейного расширения то для такой конструкции термопаста может быть и твердой как бетон приклеил и забыл. А вот в условиях когда обе поверхности постоянно ерзают относительно друга так как одна расширяется больше другая меньше, подложка ГПУ изгибается вместе с текстолитом платы итд. Крышке и кристаллу постоянно нужно менять пятно контакта, и твердая термопаста единожды отклеившись больше никогда не встанет на место и будет воздушный зазор, а податливая термопаста заново выдавится до слоя минимальной толщины без воздушного зазора. Так понятно?

вопрос, откуда она выдавливается?
про расширение и прочие проблемы, это понятно, и это проблема инженера который делает расчеты) ИМХО. это не тема этой темы)

Откуда откуда, из зазора который образуется когда кристалл проседает относительно крышки из за того что при нагреве чип выгибается тарелкой (при том что сам кремний почти не деформируется а отходит вместе с текстолитом). Что никогда не обращали внимания на поработавшие платы или карты. Она всегда выгнута тарелкой и горб прямо под кристаллом где наибольшая температура.

это была проблема под сокетом Intel-a старых плат. А все остальное что выгнуто, последствия пропаяки/прогрева чипов на простых паяльных станциях.
И нет не видел я выгнутых плат (которые не паялись) даже которым было больше 5 лет)


там уже нету пасты, она вся вышла при монтаже, а если у Вас осталась паста между кристаллом и радиатором, надо менять на другую пасту или другой радиатор. Чем меньше пасты между чипом и площадкой - тем качественней система охлаждения. ИМХО.

П.С,
А где большие изменения геометрии при повышении температуры, или есть вероятность сильных механических воздействий применяют термопрокладку.

Термопасту втягивает в зазор с боков, атмосферное давление ее туда заталкивает, закон Паскаля однако, и даже если ее мало она всилу своей подвижности все равно выдавит воздух когда поверхности сойдутся вновь в отличии от твердой субстанции.

Это AMP версия у неё чуть выше

тьху, это же нвидия, а не амд, скальпировать ГПУ и менять под крышкой термоинтерфейс

алсил 3 термопаста нормальная? или сменить её на другую? что то в фул марке до 101 греется

p4s8x
Уже несколько человек обьяснили причину высоких температур на данной видеокарте, перемазывание пастой между крышкой и радиатором - не даст результатов, кроме роста температур от мех воздействия на крышку поверх gpu, ибо там всё уже раскрошилось

Подогревайте, сдирайте крышку, если есть возможность - напрямую на кристалл ставьте радиатор. Не получится - мажьте нормальной пастой между кристаллом и крышкой, приклеивайте на любой подручный герметик (обычный силикон сойдёт), далее норм пасторй между крышкой и радиатором, всё, наслаждайтесь адекватными температурами

Как то страшновато снимать крышку... неужели между крышкой и процессором есть зазор приводящий к перегреву? температура при переходе в покой за сколько минут должна перейти в норму(45 гр) , у меня 5 минут с 80 спускается. Это не нормально да?

На мой взгляд это долго

Нет, там очень крупный абразив. Даже КПТ8 лучше.

Никогда не снимали крышки с чипов? Лезвием для станка очень хорошо срезается, нужно только подогреть чип.

На этих картах резать лезвием затруднительно, так как там эпоксидная смола, это не процессоры. Подогревать и лезвием от широкого канцелярского ножа как монтажкой отрывать, мне лично удобнее вообще, нагреть крышку феном, положить карту на торец чтобы слот PCIE был сверху и с бравого боку с помощью лезвия ножа срывать, при этом крышка не падает на карту и не сшибает ничего, ибо она увесистая а усилия порядочные.

Так это нормально, я же писал, что рабочая под нагрузкой у всех 100 градусов, а у этой еще и частота завышена на 50МГц. Так что норм.
В тех характеристиках написано 105 градусов.

NVIDIA GeForce GTX 480

Характеристики
Частота ядра
700 МГц
Энергопотребление (TDP)
250 Вт
Максимальная температура
105 °C

П.С.
если нету фризов, артефактов и все работает не стоит трогать крышку ГП. ИМХО

Это профессионал, новичку так сделать сложно.

Делал такое с AMD процами серии Х2 и серии А. Тоже были проблемы с плохим контактом крышки проца с кристаллом (перегрев, а потом как следствие даже система не стартовала, сразу до 90 грд. нагревался) , как говорит автор видео дело везения, но процы проработали уже больше 5 лет, один у знакомого, он так на нем, без дискретной видео (серия А с радеоном) и дальше танки играет). Правда это не ГП но все же).

А по поводу клеить крышку или нет, я думаю тут дело удобства каждого, один раз я клеил (на черный герметик, не твердеющий), другой раз просто кулером прижимал, разница только в том была, что если приклеил, проще кулер снимать, на температуры не влияло.
А клеил я так, нанес термопасту, потом немного герметика, поставил крышку и сразу смонтировал кулер, что бы все заняло свое место, руками не придавливал крышку проца. По сути это тоже что и скотч (как на видео), только лучше держит)

У него на скриншоте частота 756 МГц, наверно разгон имел место быть.