На яблоках, некоторых соньках и еще кой каких платах нет никакой разметки, соответственно возникают определенные сложности с посадкой новых чипов, особенно если тяжко визуально контролировать "соосность" шаров и площадок.
Например заглянуть под F2117LP мягко говоря затруднительно, а шар 0.3, сместишь дэцл и все насмарку..

В таких случаях иголкой делаю легкие, очень неглубокие, царапки по контуру чипа.
А как поступаете вы?

Черномор
Аналогично. Пару раз забывал, ничего, выставил.
Если уже нет меток - прислонял чип под углом шарами вверх, чтобы по линии взгляда совпадали шары и печать и наносил метки.

на плате размечаем края шаров
этакий квадрат и линии выступают за размер чипа
тоже самое на самом чипе
совмещаем линии

но самое лучшее это перед снятием наметить.

sergei21
Вот и интересно, чем кто размечает. Может окромя колхозного царапанья есть что "нанотехнологичнее"
Допустим для меня перманентный маркер не вариант - очищаю площадки оплеткой с флюсом, затем спиртом протираю - слезет.

Есть еще маркеры с краской, да толстоватый след от них..

Можно капчу приклеить вдоль чипа встык (думал об этом но не пробовал).

уголком приклеить термоскочь полоски тоненькие
когда будем ставить он будет ограничителем .
интересно получиться или нет .

Его и имел в виду. Я как то капчей его называю
Одно остонавливает - как бы не уплыл и не утянул за собой чего.

в основном в маках встречаю отсутствие какойлибо разметки. всегда сажу "на глаз" ничего не царапая, никаких проблем ни разу не было, и всегда с краю тыкаю лопаткой или пинцетом чтоб контролировать сел чип или нет)

Раз попался с яблоком. Со второй попытки видик посадил, а если шары на мульте или чём там 03, то обидно да.
Теперь царапаю без фанатизма.

ничего не царапаю. пятаки на плате облуживаю. чип если на них не стоит, съезжает. вот и ловлю момент когда он шарами на буграх.
трудно описать то, к чему просто привыкли пальцы.

Наношу "царапки" инсулиновым шприцом по контуру чипа. Если нанести забыл и снял чип, то сажаю "на глаз"

на самсунгах некоторых есть метки в виде уголка и коротких черточек - вообще без проблем, "на глаз". Там де меток вообще никаких нет - неосредственно перед пайкой и после нанесения флюса ставлю маркером тонкие метки-линии от крайних пятаков (можно даже не 8, штуки 4 достаточно). Такие же линии рисую на чипе и потом совмещаю. Долго, но зато точно. Метода эта у меня от пайки сокетов.

Мне в голову в своё время пришла такая идея: перед установкой чипа клею по углам фольгу, затем ставлю чип на торец, совмещая шарики с контактами на плате, и ставлю метки ("царапаю" фольгу с каждой стороны чипа), получаются четыре прямых угла которые зеркальны относительно углов установленного чипа(что-то наподобие разметки на соньках, вот только зеркально. Но последний год ставлю "на глаз", руку набил :) Если не понятно объяснил - выложу фото..

делаю так , перед снятием чипа наношу немного белый лак по углам чипа, затем проважу иголочкой линии, получаются прямоугольные треугольнички ввиди стрелочек -> показывающие 4 угла чипа где он сидел. после снятия чипа получаем 4 стрелочки ввиде прямоугольных треугольников , дальше думаю понятно .... до етого ставил чип "на глаз"

networker45, это интересно. А какой лак используете?

Я всегда в таких случаев делаю PCB маской линии и потом под ультрафиолетом чтоб затвердели. Потом спокойно могу очистить плату, он остается.

так же иногда линии иногда ограничиваю аллюминевым скотчем вертикально как бортиком и делаю снаружи как бы бугорки из той же маски с двух сторон чипа его и не снесёшь и чип как в кроватку лёг и ок.

Идейка возникла - нарисовать по диагоналям площадок на плате фломастером линии, по идее можно будет чип посадить ориентируясь на его собственные углы.

Так сложно точно разметить для интелов с 0.35 шарами - хабы, процессоры. В углах шаров нет, надо целиться меж площадками.
А так да.. многие строители-частники выверяют будущую геометрию диагональными промерами.

ещё попробывал вариант, после снятия чипа, перед посадкой , наносим фломастером на торце чипа линии где угловые шарики так же наносим на подложке 8 линий по угловым шарикам , чип ставим назад на контактные площадки и совмещаем линии и готово самый быстрый пока вариант
---------- Добавлено спустя 1 минуту 33 секунды: ----------
скину фотку завтра

линии совмещаем

Пару раз делал так:
Нужен кусок фольги, желательно потолще пищевой. Накладываю фольгу на подлежащую замене микросхему, и часть платы с деталями, вокруг неё. Нажимая пальцами сверху, продавливая фольгу. Делаю шаблон. Снимаю шаблон, сдуваю микросхему, подготавливаю плату. Вкладываю новую микросхему в углубление фольгового шаблона, плату прижимаю сверху. Переворачиваю платой вниз. Чип держится на флюсе, аккуратно снимаю фольгу. Прогреваю, чип садится на место.

Мде, есть у кого что возразить? Гениально, да?
Аффтор, вы откуда почерпнули этот "способ", ссылки не дадите?

Сам так делаю, можно прогреть не сильно, до снятия фольги, чтобы флюс немного загустел и было меньше вероятности сместить при снятии.

Угу, можно географией поделиться? Чип сверху или плата?

Плата снизу, чип сверху...
Можно ничего не переворачивать, а просто примерно выставить микросхему на место, а фольговым шаблоном аккуратно скорректировать.

Вы меня простите за конкретику, но что вы тогда прижимаете сверху? Нельзя ли внятно и недвусмысленно описать? Иначе - смахивает на анекдот.

Как буду паять, сфотографирую и выложу. Всё просто. При прогреве, чип сверху, как обычно. При позиционировании, - как кому удобно. Мне было проще перевернуть плату пятаками вниз, вложить микросхему в углубление шарами вверх, снизу прижать фольгу с микросхемой к плате, затем перевернуть всё это платой вниз, чипом вверх. Более подробно рассказать очень сложно.

Мде, замечательно реагирование "сам так делаю" на цитирование собственных же телодвижений, но, НЕ ПОНИМАЮ оных. Более сложно вам рассказать ввиду того, что эти телодвижения не имеют смысла? Чем ваши "движения" имеют преимущества перед нормальным методом припаивания? Зачем позиционировать чип вверх-ногами, потом переворачивать?

Ответить нечего. Просто способ позиционирования микросхем на платах без шелкографии. Переворачиваю только для того, чтобы микросхема лежала в углублении под действием силы тяжести. Мне так проще в некоторых случаях. Sorry, если способ покажется кривым и не оптимальным, "сам так делаю" это значит, рассказываю про свой, личный опыт монтажника...