Модели macbook pro retina 15 2012 -2015 годов довольно сильно греются. Даже в базовых моделях без дискретной графики процессор под нагрузкой может быть 90-100 градусов при полных оборотах кулеров. Установил в тестовых целях сверху радиатора термопрокладку 2 мм (как раз подходит по размеру), для отвода тепла на нижнюю крышку. Часть темпла начала уходить на крышку и температура в тех же тестах была уже на 5-10 градусов ниже. При этом крышка становится немного теплой.

Интересно ваше мнение на счет такого способа доп охлаждения. Какие подводные камни могут быть?

P.S. с тем же успехом можно и mba 11-13 охлаждать. Они так же греются довольно сильно.

Надеюсь тему создал в нужной рубрике, так как не увидел раздела ТО или тип того.

однажды попался такой экспериментальный. где был термопрофиль между крышкой и радиатором.
только термопрофиль вязкий белый как паста в видеокартах imac которую на чипы памяти и дросели мажут.
Оказалось это была паста K5PRO или ее модификация. этот состав одна Греческая лаборатория разработала. Есть видео по его нанесению, возможно это и будет доп охлаждением, но на сколько и как это будет работать сказать сложно.

Не помогает как бы хотелось нам того. Температура 90-100 градусов под нагрузкой с полными оборотами.

Вам в голову не приходит, что СО Эйра расчитана достаточно умными людьми, и раз она не справляется, то надо искать проблемы в железе, а не костылями подпирать?
Паста, правильная посадка полскости радиатора, отсутствие помех при установке СО.

Ни разу не вскрытые Эйры греются только от пыли, профилакченные - часто перегреваются из-за перечисленных факторов.

Ну вот у вас же 100500 сообщений на форуме данном. Похоже что вы человек повидавший железо apple. Сами то понимаете что "умные люди с apple" так же допускают огрешности))

Вы не замечали что ноутбуки apple в целом горячие? Я же как дополнительный вариант охлаждения предложил. Подумал кому то, да пригодится вариант данный)

Если Эплоинженеры допускают "огрехи" в проектировании оборудования, "открывается программа по гарантийному устранению".
Типичный пример по СО - недавно закрытая программа по матерям 820-3332. (MBP15)
Замененные материнки приходили с "спец. рекомендациями по установке" и набором пронумерованных болтиков СО.
Ошибка в расчетах креплений СО на 0,12мм и узел дискретной графики начал помирать валово.
При этом, если замененная по гарантии материнка была собрана не в строгом соответствии с рекомендацией Эппл, через 6-8 месяцев мать дохла точно также.А причина в неправильной длине болтов крепления СО.


Я работаю в АСЦ Apple Moldova.
Да, через руки прошло 100500 девайсов и именно поэтому я смею утверждать, что Ваше предложение - "костыли".
Техника Apple греется на столько, на сколько расчитана.
Насмотревшись на нечищенные по 2-3 года ноутбуки, могу еще добавить к своему утверждению, что воздушные каналы внутри корпуса техники Эппл тоже не от фонаря, а забивать их кустарными теплоотводами - повышать риск перегрева цепей, охлаждение которых предусмотренно простым внутренним потоком воздуха.

К стати, Вы не привели пример, при каких условиях у Вас Т проца выше 90С поднимается.
Если ко мне приволокут, таким образом доработанный агрегат, просто откажу в гарантийном обслуживании.

Никаких. Нормальный вариант. Если есть конструкционная возможность (величина зазора, взаимное расположение СО и крышки, форма поверхности крышки) и желание и/или необходимость сбросить несколько градусов, то на крышку, сплошным слоем термоклея наклеивается медный лист толщиной от 0,2 мм, к которому, через термоинтерфейс, прижимается участок СО. Если в крышке есть отверстия, лист не должен их перекрывать. А если крышка металлическая, то можно и без меди.
Штатную СО это, конечно, не заменит, но немного облегчит её работу.
По поводу "умных людей" и "огрешностей". Все изделия расчитаны на определённый срок службы, вечные никому не выгодны.
Отсюда приходим к выводу - если техника может штатно работать на, допустим, 100°С, то на 90°С ей безусловно будет комфортнее. Лишь бы не доходило до откровенного фанатизма.
С гарантийными вещами, разумеется, лучше такого не делать. Ну и про воздух тебе правильно подсказали, нужно отчётливо представлять, как будут распределяться воздушные потоки, рассекаемые термопрокладкой. То есть нужно прикидывать её размеры и форму.

Нагружаем cpu чем угодно на 100% и сразу такой результат.

Обычно все смываю и устанавливаю медную прокладку нужной толщины на КТП8.Помогает.

Молодой человек.
Вы, пожалуйста, не воспринимайте ноутбуки как рабочие станции.
Ноутбук - это ноутбук.
Это высокопроизводительная мобильная платформа,
при проектировании которой ставится акцент на автономность работы, а не на попугаев в синтетическиx тестаx. (xотя и за ними гонятся тоже, конкуренция, что уж)
Загрузка многоядерного, многопоточного, мобильного проца на 100% - это синтетическое извращение.
Ноутбучные процы - xоть и высокопроизводительные, по своим меркам, но не расчитаны на серверные/станционные нагрузки.
У ниx и шина медленней, и контроллер памяти, поэтому издеваться так над ноутбуком и потом костылить СО - плоxой признак.

Ваша идея сродни варианту с Запорожцем, раскочегаренным на Соляныx Озераx до Мирового Рекорда Скорости.
Зачем так издеваться над тем, что спроектировано для другиx задач?

Вы xотели узнать про подводные камни, Вам о ниx рассказали, я и камрад ZZZ7ZZZ.
В принципе - ничего другого не предвидется.
Сберечь проц, дополнительно отняв тепло в крышку корпуса и при этом уменьшить ресурс ШИМ и полевиков - Вам решать.

В принципе своем - тема нужная, ее бы переименовать в "Доработка СО МВР и МВА и ее подводные камни" чтоб желающие понимали последствия.

Apple тормозит айфоны, пора тормозить макбуки чтобы меньше грелись )))